[嵌入式] 单片机51智能小车

说明： 用51单片机控制小车的循迹黑线，用的是光电检测检测路面黑线信息。
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[电子政务] BGA布线策略

说明： BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDG E、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga的型式包装，简言之， 80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在 BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pass。 2. clock 终端 RC电路。 3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如
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[其它] Microsoft Project 001

说明： Microsoft Project 10Microsoft Project 10Microsoft Project 10Microsoft Project 10Microsoft Project 10
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[其它] PCB迭层规定

说明： PCB迭层规定，Sub：多层板常规叠层规定 为节约成本，规范叠层，特对叠层规定如下： （客户对叠层有要求除外） 压板厚度＝内层芯板厚度＋内层半固化片厚度＋内层所有铜厚＋外层铜箔厚度 1、压板厚度＝成品厚度+0.05/-0.075mm 2、内层半固化片厚度按阻抗规范要求计算（其取值随相邻两铜面情况不同而变化） 。 3、对于铜面情况与规定不一致或非常规铜厚情况，需在该规定基础上调整。 18um 、35 um 、70 um 铜箔厚度 7628（0.185mm） ，2116（0.105mm）1080（
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[其它] Maven学习指南

说明： 带你了解Maven，一起来了解Maven的应用。
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[Web开发] Spring注解

说明： 详细介绍了Spring的各种注解（annotation）的意义和使用方法
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[Oracle] Oracle 数据库、实例、用户、表空间、表之间的关系

说明： 带你了解Oracle 数据库、实例、用户、表空间、表之间的关系。
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[Oracle] Oracle的函数merge的用法

说明： 带你了解oracle的merge用法，一起了解oracle的merge用法！
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[Oracle] Oracle的常用函数

说明： 掌握和了解Oracle的常用函数，带你了解Oracle的常用函数。
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[IBM] 找回你永久删除的软件

说明： 找回你永久删除的软件.误删,低格,都可以找回,之前不要再乱覆盖
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[Oracle] oracle存储过程超详细使用手册

说明： 快速掌握Oracle的存储过程的应用和开发。
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[Oracle] oracle分析函数详解.

说明： 能够让你快速的掌握oracle的分析函数，应用oracle的分析函数。
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