您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

列表 第151336页

« 1 2 ... .31 .32 .33 .34 .35 151336.37 .38 .39 .40 .41 ... 713212 »

[其它] sD卡格式化工具

说明: 小哥内存卡格不了了吧,没事好东西与大家分享.
<a29654515> 在 2011-10-23 上传 | 大小:231424

[Android] 大话企业级android开发全集

说明: 本教程是由国士工作室参考官方文档,综合市面相关书籍,经过充分的吸收 消化,结合开发实践的一部原创作品! 本教程以小安初級android開發人員和大致博士的生動對話,帶領讀者們深入淺出android各項實戰觀念和建構起全面性的概念流程~非常適合初級入門人員
<godchoice> 在 2011-10-23 上传 | 大小:11534336

[网络基础] AlexaInstaller

说明: AlexaInstaller 是排名工具
<shuaixinshui> 在 2011-10-23 上传 | 大小:407552

[C/C++] c++教程课件

说明: 好的c++教程,有助于理解c++的语句,更好的掌握这门高级语言
<zouyong187399> 在 2011-10-23 上传 | 大小:459776

[Javascript] jquery.validate.js

说明: jquery.validate.js 是 jquery 旗下的一个验证插件,借助 jquery 的优势,我们可以迅速验证一些常见的输入 , 并且可以自己扩充自己的验证方法
<a472091230> 在 2011-10-23 上传 | 大小:36864

[嵌入式] 单片机51智能小车

说明: 用51单片机控制小车的循迹黑线,用的是光电检测检测路面黑线信息。
<carshow> 在 2011-10-23 上传 | 大小:313344

[电子政务] BGA布线策略

说明: BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDG E、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga的型式包装,简言之, 80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此,如何处理 BGA package 的走线,对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在 BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类: 1. by pass。 2. clock 终端 RC电路。 3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如
<ly1985420> 在 2011-10-23 上传 | 大小:169984

[其它] Microsoft Project 001

说明: Microsoft Project 10Microsoft Project 10Microsoft Project 10Microsoft Project 10Microsoft Project 10
<hjowx> 在 2011-10-23 上传 | 大小:49283072

[其它] PCB迭层规定

说明: PCB迭层规定,Sub:多层板常规叠层规定 为节约成本,规范叠层,特对叠层规定如下: (客户对叠层有要求除外) 压板厚度=内层芯板厚度+内层半固化片厚度+内层所有铜厚+外层铜箔厚度 1、压板厚度=成品厚度+0.05/-0.075mm 2、内层半固化片厚度按阻抗规范要求计算(其取值随相邻两铜面情况不同而变化) 。 3、对于铜面情况与规定不一致或非常规铜厚情况,需在该规定基础上调整。 18um 、35 um 、70 um 铜箔厚度 7628(0.185mm) ,2116(0.105mm)1080(
<ly1985420> 在 2011-10-23 上传 | 大小:56320

[其它] Maven学习指南

说明: 带你了解Maven,一起来了解Maven的应用。
<sageparadise> 在 2011-10-23 上传 | 大小:984064

[Web开发] Spring注解

说明: 详细介绍了Spring的各种注解(annotation)的意义和使用方法
<shenzhigao> 在 2011-10-23 上传 | 大小:21504

[Oracle] Oracle 数据库、实例、用户、表空间、表之间的关系

说明: 带你了解Oracle 数据库、实例、用户、表空间、表之间的关系。
<sageparadise> 在 2011-10-23 上传 | 大小:45056
« 1 2 ... .31 .32 .33 .34 .35 151336.37 .38 .39 .40 .41 ... 713212 »