说明: 随着超大规模集成电路技术的发展,芯片规模己从万门集成发展到现在的百万门、千万门集成;设计周期从以前的18个月缩短到目前的6个月甚至更短,因此IC设计的复杂度大大上升,设计的任务变得更加艰巨。同时IC制造的特征尺寸己达到0.1微米,芯片集成度已至G规模,可以将整个系统集成到一个芯片,因此今天的IC正向SOC的方向转变[1]。另外,IC的更新换代加快,设计升级的周期缩短,以前的单元库远远不能满足复杂电路对设计的要求,IC设计的开发已成为集成芯片市场扩大的“瓶颈”。在这种IC的几何尺寸变得越来越小、
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