文件名称:
汉高发布电子组装材料，有助提高生产效率..
开发工具:
文件大小: 63kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-02
详细说明：汉高电子日前面向新的应用推出的Multicore LF328免清洗无铅焊锡膏，及Loctite 3548/3549可维修型CSP/BGA底部填充剂。Multicore LF328为不含卤素，免清洗无铅焊锡膏，专为细间距（0.5mm及0.4mm CSP）应用而设计，其低空洞焊点配方，可以非常有效地提高生产效率和产品的可靠性，较宽的回流窗口和较长的开罐时间等优异性能，为无铅工艺的实施提供便利，属于ROL0级（ANSI/J-STD-004）。
据称，LF328具有优秀的粘接力，防止高速贴片时元器件发生位移；在高速印刷时实施较小印刷压力、最大限度地降低电路板变形，并具有出色的抗潮湿性
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
