自测题--基本技能实训 一、单项选择题 1、正确的手工焊接方法是： a.用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上； b.用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡。 2、发现某个元件焊不上，可以： a. 多加助焊剂； b. 延长焊接时间； c. 清理引线表面，认真镀锡后再焊。 3、采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为 a. 点胶→贴片→固化→焊接； b. 涂焊膏→贴片→焊接。 4、拆卸元器件可以使用电烙铁及______ a. 剥线钳； b. 螺丝刀； c. 吸锡器 5、焊接元器件应按照 顺序

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贴片钽电容封装尺寸 贴片钽电容：容量和额定电压(字母表示封装大小) 贴片钽电容 封装尺寸 容值 耐压值 数据表

贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class2类材料的电容它的容量相对稳定X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性在-55125工作温度范围内温度特性为15%层叠独石结构具