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C++课程设计——通信录
网上有很多通讯薄程序,而且功能强大,本程序只为初学者学习之用,其界面及功能相对简单。 此程序使用文件存储,并不使用数据库。程序将文件映射为内存文件,提高存取速度,并实现了简单 的查询及排序功能。 程序 VC6 + WindowsXP sp2 测试通过 程序相关类: APeople 数据类[姓名、电话、地址、手机、oicq、Email] MyAddrBook 通讯薄类,通过此类来管理通讯薄数据 CMMFile 内存映射文件类,通过此类存取文件
所属分类:
C++
发布日期:2010-10-11
文件大小:1mb
提供者:
Iamduoluo
基于MFC的学生通讯薄管理系统
基于MFC的学生通讯薄管理系统,主要实现的对联系人信息的增加,删除,查找,保存等功能,界面友好,方便使用。
所属分类:
C/C++
发布日期:2012-04-11
文件大小:2mb
提供者:
xiaoxiaol2012
华蜀网络办公自动化管理系统
华蜀网络办公系统适用于事业单位、政府部门或中小型企业,采用领先的B/S(浏览器/服务器)操作方式,使得网络办公不受地域限制。 集成了包括内部电子邮件、短信息、公告通知、公文流转、业务管理、日程安排、工作日志、通讯簿、考勤管理、工作计划、会议管理、车辆管理、网络会议、讨论区、聊天室、文件柜、系统日志、列车时刻查询、电话区号查询、邮政编码查询、法律法规查询等30多个极具价值的功能模块。全球办公 B/S结构,适用于Intranet/Internet应用,客户端只需浏览器便可连接办公系统,无论出
所属分类:
Web开发
发布日期:2007-07-12
文件大小:2mb
提供者:
zsx660099
基础电子中的聚合物锂电池的八大优势
随着通讯技术的飞速发展,手机彩屏技术、彩信技术、蓝牙技术及摄像技术相续出现 对电池的容量、体积、重量及电化学性能等指标提出了更高的要求,传统的液态锂电已越来越不能适应新的需求。新型聚合物锂离子电池(Li-Poly)的出现,迎合了这一需求。 聚合物电池是在原有钢壳、铝壳电池的基础上发展起来的第三代锂离子电池,以其更轻、更薄、能量密度更高的特点,受到国内外通讯终端厂商及设计公司的青睐。聚合物锂离子电池与液态锂离子电池最根本的区别在于二者所采用的电解质不同。聚合物锂电池的电解质 从外观上看
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:58kb
提供者:
weixin_38645865
基础电子中的据分析高端连接器需求旺盛
汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展,让连接器的市场容量逐步扩大,年均增长率在两位数以上,市场发展潜力较大。我国已经成为全球连接器增长最快和容量最大的市场。 随着以手机为首的移动产品向小型化、薄型化和高性能化方向的发展,显示屏组件与基板的连接更加复杂,基于基板对基板的连接器、FPC连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切,特别是手机的极薄化需求对机内连接器的超低背化要求越发急切,连接器行业产品的研发日益受到重视。 前瞻产业研究院发布的报告数据显示,全球连接器销售位居前五位的应用
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:52kb
提供者:
weixin_38698590
IR新推为DC-DC应用提供卓越效率的双功率MOSFET
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IRFHE4250D FastIRFET双功率MOSFET,藉以扩充电源模块组件系列。新款25V器件在25A的电流下能够比其它顶级的传统电源模块产品减少5%以上的功率损耗,适用于12V输入DC-DC同步降压应用,包括先进的电信和网络通讯设备、服务器、显卡、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 和笔记本电脑等。 IRFHE4250D配备IR新一代硅技术,并采用了适合背面贴装的6×6 PQFN顶部外露纤薄封装
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:93kb
提供者:
weixin_38500090
TE新推适用于新标准的5 GHz和LTE嵌入式天线
全球连接领域的领导者TE Connectivity(TE)日前宣布推出两款标准天线,分别是适用于新的IEEE802.11ac标准的5 GHz天线,以及4G LTE天线。两款新的嵌入式天线满足了客户对于更小、更薄的紧凑型设备不断增长的需求。 除了定制化的天线解决方案,TE还提供适合不同应用的多种标准天线。这四款新的5 GHz天线产品提供5 GHz单波段和双波段(含2.4 GHz)无线连接,采用了电缆连接印刷电路板(PCB)设计和冲压金属天线。新的4G LTE天线采用MetaSpan技术,为更
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:54kb
提供者:
weixin_38600460
元器件应用中的新一代层叠封装(PoP)的发展趋势及翘曲控制
1 简介 当今半导体集成电路(IC)的新增长点,已从传统的机算机及通讯产业转向便携式移动设备如智能手机、平板电脑及新一代可穿戴设备。集成电路封装技术也随之出现了新的趋势,以应对移动设备产品的特殊要求,如增加功能灵活性、提高电性能、薄化体积、降低成本和快速面世等。 层叠封装(PoP, Package-on-Package, 见图 1)就是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一[1,2]。PoP由上下两层封装叠加而成,底层封装与上层封装之间以及底层
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:340kb
提供者:
weixin_38682254
通信与网络中的一种新型小型化的双陷波超宽带天线的设计
随着室内高速无线数据接入技术的发展,要求无线通信系统具有更大的数据吞吐量。特别是IEEE802.15.3a标准提出分配3.1~10.6 GHz频段给超宽带使用后,超宽带通信系统越来越受到重视。考虑到与以往天线的设计要求,UWB天线不仅要求天线具有体积小、良好的辐射效率、全向覆盖特性,同时应避免和其他通信系统相互干扰,主要重叠的通讯频段有WLAN(5.2~5.8 GHz),WIMAX(3.3~3.6 GHz)和c波段(3.7~4.2 GHz)雷达通信系统,因此能否实现小型化UWB天线及双阻带性能已
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-03
文件大小:238kb
提供者:
weixin_38655496
IR新推为DC-DC应用提供卓越效率的双功率MOSFET
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IRFHE4250D FastIRFET双功率MOSFET,藉以扩充电源模块组件系列。新款25V器件在25A的电流下能够比其它的传统电源模块产品减少5%以上的功率损耗,适用于12V输入DC-DC同步降压应用,包括先进的电信和网络通讯设备、服务器、显卡、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 和笔记本电脑等。 IRFHE4250D配备IR新一代硅技术,并采用了适合背面贴装的6×6 PQFN顶部外露纤薄封装,为
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:95kb
提供者:
weixin_38712416
TE新推适用于新标准的5 GHz和LTE嵌入式天线
连接领域的TE Connectivity(TE)日前宣布推出两款标准天线,分别是适用于新的IEEE802.11ac标准的5 GHz天线,以及4G LTE天线。两款新的嵌入式天线满足了客户对于更小、更薄的紧凑型设备不断增长的需求。 除了定制化的天线解决方案,TE还提供适合不同应用的多种标准天线。这四款新的5 GHz天线产品提供5 GHz单波段和双波段(含2.4 GHz)无线连接,采用了电缆连接印刷电路板(PCB)设计和冲压金属天线。新的4G LTE天线采用MetaSpan技术,为更小的物理封
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:53kb
提供者:
weixin_38669618
聚合物锂电池的八大优势
随着通讯技术的飞速发展,手机彩屏技术、彩信技术、蓝牙技术及摄像技术相续出现 对电池的容量、体积、重量及电化学性能等指标提出了更高的要求,传统的液态锂电已越来越不能适应新的需求。新型聚合物锂离子电池(Li-Poly)的出现,迎合了这一需求。 聚合物电池是在原有钢壳、铝壳电池的基础上发展起来的第三代锂离子电池,以其更轻、更薄、能量密度更高的特点,受到国内外通讯终端厂商及设计公司的青睐。聚合物锂离子电池与液态锂离子电池根本的区别在于二者所采用的电解质不同。聚合物锂电池的电解质 从外观上看为
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:57kb
提供者:
weixin_38670949
据分析高端连接器需求旺盛
汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展,让连接器的市场容量逐步扩大,年均增长率在两位数以上,市场发展潜力较大。我国已经成为连接器增长快和容量的市场。 随着以手机为首的移动产品向小型化、薄型化和高性能化方向的发展,显示屏组件与基板的连接更加复杂,基于基板对基板的连接器、FPC连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切,特别是手机的极薄化需求对机内连接器的超低背化要求越发急切,连接器行业产品的研发日益受到重视。 前瞻产业研究院发布的数据显示,连接器销售位居前五位的应用领域分别是:汽车、
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:50kb
提供者:
weixin_38699613