开料 　　目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料． 　　流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板 　　钻孔 　　目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径． 　　流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理 　　沉铜 　　目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜． 　　流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜 　　图形转移