自测题--基本技能实训 一、单项选择题 1、正确的手工焊接方法是： a.用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上； b.用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡。 2、发现某个元件焊不上，可以： a. 多加助焊剂； b. 延长焊接时间； c. 清理引线表面，认真镀锡后再焊。 3、采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为 a. 点胶→贴片→固化→焊接； b. 涂焊膏→贴片→焊接。 4、拆卸元器件可以使用电烙铁及______ a. 剥线钳； b. 螺丝刀； c. 吸锡器 5、焊接元器件应按照 顺序

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主板类 一、芯片的功能、作用及性能，具体内容： （芯片组、南桥、北桥、BIOS芯片、时钟发生器IC RTC实时时钟、I/O芯片、串口芯片75232、 、缓冲器244,245、门电路74系列、电阻R、电容C、二极管D 、三极管Q、电源IC 保险F,和电感L、晶振X。Y内存槽，串口 ，并口、FDD、IDE、、ISA、PCI、AGP、SLOT槽、 SOCKET座、USB（CMOS，KB控制器,集成在南桥或I/O芯片里面） 二、主板的工作过程和维修原理 三、主板的架构，芯片焊接及拆装技巧的训练 四、主

IQC电子基础知识培训xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 文件编号：XXXXXXXXX 编制：xxx QA规范 来料检验 版本号： A 页 码:1 本页修改序号：00 1． 目的 对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2． 范围 适用于本公司对原材料的入库检验。 3． 职责 检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4． 检验 4.1检验方式：抽样检验。 4.2抽样方案：元器件类:按照GB 2828-87 正常检查 一次抽样

protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一