光纤光栅的粘贴封装工艺对传感器的性能有重要影响。目前光纤光栅传感器设计中最常用的两种封装方式分别是将光栅全部粘贴后进行封装以及将光栅预拉伸后对光栅两端进行粘贴封装。在这两种封装方式下，对光纤光栅的测量灵敏度、线性、重复性、蠕变、温度补偿等决定传感器核心性能的参数开展了实验研究。每种封装方式下，均将3支参数相同的光纤光栅布置在同一等强度梁上，并布置1支自由状态的裸光栅作为温度参考，开展应变感测特性和温度补偿特性方面的对比实验。实验结果表明，两种封装方式下的6支光纤光栅在灵敏度、线性、重复性方面均具