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  1. 为什么现在PCB有无卤素要求?

  2. 按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板,定义为无卤型覆铜板。(同时,CI+Br总量≤0.15%[1500PPM])无卤素材料有:TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed?系列、生益的S1165/S1165M、S0165等等二、为什么要禁卤   卤素:   指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等,阻燃剂多为溴化环氧树脂。  
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:88kb
    • 提供者:weixin_38747592