随着无线手持设备、PDA以及其它便携式电子产品的外形尺寸不断缩小，其复杂程度也持续增加，设计工程师将要面对越来越多的问题，包括电池寿命、板载面积、发热量及功率消耗。 　　当使用DC/DC转换器时，效率是最主要的目标。许多设计需求都涉及到将确定的电池电压转换至某个较低的供电电压。尽管线性稳压器可实现此目标，但却无法达到基于交换调节器（switching regulator）类设计的效率。本文将探讨若干个设计人员在折衷解决方案尺寸、性能集成本所需面对的，最常见的问题。 　　大信号响应vs.小信号

研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech)宣布为其AAT1149和AAT1171直流/直流转换器增加芯片级封装（CSP）。由于去除了键合线，新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比，新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。 　　“CSP正在从一种有趣的封装创新迅速演化成为一种主流的封装技术，”研诺逻辑产品线总监Bill Weiss说道。“ 通过采用较少的元件组合，减少了杂散电感、电容和电阻，从而提高了电特性，这些新型封装可帮助手机、蓝牙耳机以及

随着无线手持设备、PDA以及其它便携式电子产品的外形尺寸不断缩小，其复杂程度也持续增加，设计工程师将要面对越来越多的问题，包括电池寿命、板载面积、发热量及功率消耗。 　　当使用DC/DC转换器时，效率是主要的目标。许多设计需求都涉及到将确定的电池电压转换至某个较低的供电电压。尽管线性稳压器可实现此目标，但却无法达到基于交换调节器（switching regulator）类设计的效率。本文将探讨若干个设计人员在折衷解决方案尺寸、性能集成本所需面对的，常见的问题。 　　大信号响应vs.小信号响应