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  1. DSP281x模板及例程

  2. DSP281x模板及例程, sprc097_281x 例程程序介绍 主要特点 高性能价格比 更加完备的硬件功能,丰富的软件例程 芯片支持C语言编写,编译率高达90% 系统资源 32位 TMS320F2812 150MHz 片内flash 128K×16 bit(128位密码保护)18K×16 bit 高速RAM 片内12位高速A/D ,16路 80ns转换时间,0~3V量程 Boot ROM:4K×16 bit OTP ROM:1K×16 bit 片外64K×16 bit RAM(可扩至512
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-07-24
    • 文件大小:420kb
    • 提供者:randy6677
  1. TI高性能模拟器件深入培训

  2. 作为世界领先的半导体产品供应商,TI 不仅在DSP的市场份额上有超过65%占有率的绝对优势;在模拟产品领域,TI 也一直占据出货量世界第一的位置。而本手册是针对中国大学中创新和科研应用的简化选型指南,帮助老师和同学们快速了解TI的模拟产品。 需要提醒大家的是, 这本手册仅仅涵盖了TI模拟产品的一小部分, 如果您需要更为全面细致的选型帮助和技术文档,请访问www.ti.com/analog以获取运算放大器,数据转换器,电源管理,时钟,接口逻辑和RF等产品信息,访问 www.ti.com/mcu
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2010-07-30
    • 文件大小:8mb
    • 提供者:damihuang
  1. 各种芯片的资料各种芯片的资料,主要支持DSP开发板的。

  2. 各种芯片的资料,主要支持DSP开发板的。 各种芯片的资料,主要支持DSP开发板的。 各种芯片的资料,主要支持DSP开发板的。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2011-01-20
    • 文件大小:14mb
    • 提供者:laopeng20100
  1. DSP 集成开发环境CCS经典入门

  2. CCS是一种针对TMS320系列DSP的集成开发环境,在Windows操作系统下,采用图形接口界面,提供有环境配置、源文件编辑、程序调试、跟踪和分析等工具。 CCS有两种工作模式,即 软件仿真器模式:可以脱离DSP芯片,在PC机上模拟DSP的指令集和工作机制,主要用于前期算法实现和调试。 硬件在线编程模式:可以实时运行在DSP芯片上,与硬件开发板相结合在线编程和调试应用程序。 CCS的开发系统主要由以下组件构成: ① TMS320C54x集成代码产生工具; ② CCS集成开发环境; ③ DSP
  3. 所属分类:Linux

    • 发布日期:2011-05-05
    • 文件大小:687kb
    • 提供者:tlqtib
  1. STM32_FreeRTOS+STemWin+FatFS+USB Host

  2. DSP和标准外设库: 资源编号 : STSW-STM32065 资源名称 : STM32F4 DSP and standard peripherals library 文件名 : stm32_f105-07_f2_f4_usb-host-device_lib.zip 下载地址 : http://www.st.com/web/catalog/tools/FM147/CL1794/SC961/SS1743/PF257901# USB库: 资源编号 : STSW-STM32046 资源名称 : ST
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2017-12-25
    • 文件大小:12mb
    • 提供者:qq_28422951
  1. 创龙AM5728开发板硬件资料(TL5728F-EVM)

  2. 广州创龙基于TI Sitara AM5728(浮点双DSPC66x +双ARMCortex-A15)+Xilinx Artix-7FPGA设计的TL5728F-EVM开发板是一款DSP+ARM+FPGA架构的开发平台,该平台适用于电力采集、电机控制器、雷达信号采集分析、医用仪器、机器视觉等领域。TL5728F-EVM开发板的底板采用沉金无铅工艺的6层板设计,其核心板内部AM5728通过GPMC总线与FPGA通信,组成DSP+ARM+FPGA架构,开发板ARM端主要用于控制、显示、简单算法处理;
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-07-02
    • 文件大小:6mb
    • 提供者:tronlong_
  1. 基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15多核处理器创龙开发板

  2. 本文档主要讲解由创龙自主研发的AM57x系列的产品规格说明书及特点,运用领域,硬件参数,开发资料等一系列。不仅提供丰富的DSP、ARM软件开发案例,还提供DSP+ARM双核通信开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试。 基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15多核处理器创龙开发板 由广州创龙自主研发的SOM-TL5728F是一款异构多核DSP+ARM+FPGA核心板,大小仅112mm*75mm,性能强、成本低、性价比高。降低了开发难度和时间成本,
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-04-17
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:tronlong
  1. 基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业核心板多核处理器介绍

  2. 本文档主要讲解由创龙自主研发的AM57x系列的产品规格说明书及特点,运用领域,硬件参数,开发资料等一系列。不仅提供丰富的DSP、ARM软件开发案例,还提供DSP+ARM双核通信开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试。 由广州创龙自主研发的SOM-TL5728F是一款异构多核DSP+ARM+FPGA核心板,大小仅112mm*75mm,性能强、成本低、性价比高。降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。不仅提供丰富的DSP+ARM+FPGA软件开发,还提供DSP+A
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-04-17
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:tronlong
  1. 基于TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15工业核心板工业控制及高性能音视频处理器

  2. 本文档主要讲解由创龙自主研发的AM57x系列的产品规格说明书及特点,运用领域,硬件参数,开发资料等一系列。不仅提供丰富的DSP、ARM软件开发案例,还提供DSP+ARM双核通信开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试。 由广州创龙自主研发的SOM-TL5728F是一款异构多核DSP+ARM+FPGA核心板,大小仅112mm*75mm,性能强、成本低、性价比高。降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。不仅提供丰富的DSP+ARM+FPGA软件开发,还提供DSP+A
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-04-17
    • 文件大小:3mb
    • 提供者:tronlong
  1. 基于TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频开发板

  2. 基于TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频开发板 本文档主要讲解由创龙自主研发的AM57x系列的产品规格说明书及特点,运用领域,硬件参数,开发资料等一系列。不仅提供丰富的DSP、ARM软件开发案例,还提供DSP+ARM双核通信开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试。 由广州创龙自主研发的SOM-TL5728F是一款异构多核DSP+ARM+FPGA核心板,大小仅112mm*75mm,性能强、成本低、性价比高。降低了开发难度和
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-04-17
    • 文件大小:3mb
    • 提供者:tronlong
  1. 基于TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15开发板工业控制及高性能音视频处理器

  2. 本文档主要讲解由创龙自主研发的AM57x系列的产品规格说明书及特点,运用领域,硬件参数,开发资料等一系列。不仅提供丰富的DSP、ARM软件开发案例,还提供DSP+ARM双核通信开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试。 由广州创龙自主研发的SOM-TL5728F是一款异构多核DSP+ARM+FPGA核心板,大小仅112mm*75mm,性能强、成本低、性价比高。降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。不仅提供丰富的DSP+ARM+FPGA软件开发,还提供DSP+A
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-04-17
    • 文件大小:4mb
    • 提供者:tronlong
  1. 基于TI Sitara AM5728 + Xilinx Artix-7 FPGA工业核心板工业控制及高性能音视频处理器

  2. 本文档主要讲解由创龙自主研发的AM57x系列的产品规格说明书及特点,运用领域,硬件参数,开发资料等一系列。不仅提供丰富的DSP、ARM软件开发案例,还提供DSP+ARM双核通信开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试。 由广州创龙自主研发的SOM-TL5728F是一款异构多核DSP+ARM+FPGA核心板,大小仅112mm*75mm,性能强、成本低、性价比高。降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。不仅提供丰富的DSP+ARM+FPGA软件开发,还提供DSP+A
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-04-17
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:tronlong
  1. DSP中的XA 汽车 ECU开发套件问世

  2. 赛灵思公司推出赛灵思汽车(XA)电子控制单元(ECU)开发套件。该套件基于赛灵思公司满足汽车应用标准的低成本Xilinx? XA Spartan?-3E 现场可编程门阵列(FPGA)器件。XA 汽车 ECU套件为快速开发车内网络、信息娱乐、辅助驾驶以及驾驶信息系统提供了一个平台。   赛灵思公司与汽车电子解决方案主要供应商Si-Gate GmbH合作开发了这一XA汽车ECU开发套件。该套件包括一个带有预工程化硬件接口的开发板,支持众多汽车应用IP。利用这一完整的开发环境,汽车设计人员可快速完成器
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-23
    • 文件大小:69kb
    • 提供者:weixin_38548421
  1. 单片机与DSP中的深入解析英贝德科技AT91SAM9261处理器评估板

  2. 公司概况:   深圳市英贝德科技有限公司,成立于2004年,是一家专注嵌入式ARM产品开发与服务的高科技公司。主要为工业控制、医疗设备等行业提供优秀的嵌入式产品与服务。卓越的技术实力和完善的客户服务是我们的核心竞争力。“引领嵌入式行业,创造客户价值”是我们的经营使命。我们尊重个性、鼓励创新、注重团队的力量。英贝德科技不断进取,正在竭尽全力为嵌入式行业的发展贡献着自己的力量。   EBD9261 是英贝德科技推出的AT91SAM9261处理器评估产品。其可支持Linux操作系统的开发调试。 板
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-23
    • 文件大小:429kb
    • 提供者:weixin_38508549
  1. LatticeECP3设计的FPGA视频协议开发技术

  2. 本文介绍了LatticeECP3FPGA系列主要特性,LatticeECP3-35简化方框图以及LatticeECP3视频协议板主要特性,方框图和详细的电路图。Lattice公司的LatticeECP3FPGA系列能提供高性能的特性如增强的DSP架构,高速SERDES和高速源同步接口。LatticeECP3系列采用65nm技术,有149K逻辑单元和支持多达486个用户I/O,可提供多达320个18x18乘法器以及各种并行I/O标准。广泛用于批量生产的对成本和功耗敏感的有线和无线基础设备以及各种多
  3. 所属分类:其它

  1. 单片机与DSP中的基于上位机与FPGA开发板的光纤通道接口适配器

  2. 随着存储技术的迅速发展,存储容量得到了迅速的增长,存储系统的数据传输速度成为了主要的瓶颈。光纤的传输具有其速度上的优势,然而,在光纤传输要受到光纤通道接口的限制,因此光纤通道应用于高速数据传输的一个关键技术问题是接口的设计问题,本文对有效地解决高数据传输在接口处的瓶颈具有现实意义。   1 方案设计   完整的实现要包含PC机软件编程、Virtex-5开发板的底层链路实现。PC机的软件编写主要实现链路的创建注销控制、数据的组帧、数据的传输控制、传输过程中的显示;VirteX-5开发板主要实现
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-05
    • 文件大小:256kb
    • 提供者:weixin_38612095
  1. DSP56311EVM的教学实验平台设计

  2. 针对DSP56311评估板及其开发工具的特点、教学实验和应用开发的需要进行了平台的研制。系统的软件部分主要包括用C++Builer制作的软件平台和编写的支持C语言的DSP硬件驱动程序库文件系统。   硬件部分包括DSP开发和实验所必需的信号发生电路、LCD显示接口电路和外接键盘。建立一个能处理多任务的主程序架构,把原单独运行的信号处理程序模块化为C语言的子程序,可在系统中随时调用执行。   1设计思想      本系统是一种教学、课程实验及技术开发的平台,主要应用于DSP原理及应用、数字信号处
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:461kb
    • 提供者:weixin_38499553
  1. 单片机与DSP中的华邦电子推出支持Intel Eaglelake与AMD AM3平台的输出输入控制芯片

  2. 华邦电子继W83627EHG与W83627DHG系列广获全球各大PC、主机板制造商的好评与采用之后,接着针对Intel的Eaglelake平台以及AMD的AM3平台进行芯片组的研究开发,于近日隆重推出新一代输出输入(Super I/O)控制芯片W83667HG。   该产品支持Intel新发表的PECI(Platform Environment Control Interface), SST(Simple Serial Transport)与AMD SB-TSI界面。Intel PECI与AM
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-21
    • 文件大小:56kb
    • 提供者:weixin_38740596
  1. 单片机与DSP中的英飞凌推出高速多协议串行通信控制器

  2. 英飞凌的高速多协议 SEROCCO ( 串行通信控制器 ) 在速度,灵活性,设计简单性上都有所提高。对于移动通信基站 , WAN 交换器 / 路由器以及系统间通信或底板通信而言, SEROCCO 都是理想的选择。    此产品根据不同的使用需求分为三款 (-H, -M and -D) 。并且有完整的文档和支持包以使开发时间和资源最小化。这包括评估板和 WinEasy ――基于 Windows 的可简化设计的 GUI 。     主要特性:   * 两个独立串行通信控制器,分为不同的三款 (
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-28
    • 文件大小:39kb
    • 提供者:weixin_38607552
  1. DSP56311EVM的教学实验平台

  2. 摘要针对DSP56311评估板及其开发工具的特点、教学实验和应用开发的需要进行了平台的研制。系统的软件部分主要包括用C++Builer制作的软件平台和编写的支持C语言的DSP硬件驱动程序库文件系统。硬件部分包括DSP开发和实验所必需的信号发生电路、LCD显示接口电路和外接键盘。建立一个能处理多任务的主程序架构,把原单独运行的信号处理程序模块化为C语言的子程序,可在系统中随时调用执行。关键词DSP56311教学实验平台混合编程1设计思想   本系统是一种教学、课程实验及技术开发的平台,主要应用于D
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-03
    • 文件大小:602kb
    • 提供者:weixin_38656463