您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. EasyEDA有无中文教程?-EasyEDA中文使用手册.pdf

  2. EasyEDA有无中文教程?-EasyEDA中文使用手册.pdf12、热键 Hotkeys 3、基本技能 13.1、点击左键 38 132、点击右键. 38 13.3、ESC按键 39 134、选择更多形状… 135、缩小和放大 13.6、双击…… 137、平移 39 13.8、项目概念… ·,。 139、旋转 13.10、翻转…… 13.11、移到顶层和移到底层…. 13.12、添加图片到 EaSyeDa 13.13、保存你的作品到本地 1314、 EaSyEDA源文件 43 14、简洁的 E
  3. 所属分类:其它

  1. 九种常见元器件封装技术

  2. 元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。  因此,芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏,直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB 设计和制造,所以封装技术至关重要。  衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是:芯片面积与封装面积之比,这个比值
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:138kb
    • 提供者:weixin_38624914