注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 88E6095 交换机芯片资料

  2. 关于这个芯片的个人博客：http://www.linux2web.net/?cat=7

  3. 所属分类：网络设备

    • 发布日期：2014-07-10
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：xpp19891014

  1. 交换机芯片 IP210W芯片手册

  2. 交换机芯片。交换机IP210W芯片手册 介绍所有支持功能以及各功能相关的寄存器

  3. 所属分类：网管软件

    • 发布日期：2015-11-20
    • 文件大小：455kb
    • 提供者：linnyn

  1. 千兆网交换机芯片 BCM5396 Data Sheet 手册

  2. BCM5396是常用的千兆以太网交换芯片，资料需要原厂签约。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2016-03-04
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：addjj

  1. IP175Gx交换机芯片的PDF文档

  2. IP175Gx交换机芯片的PDF文档

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-01-03
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：smqrqr

  1. IP178Cx八*换机芯片手册

  2. IP178Cx八*换机芯片手册

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-01-03
    • 文件大小：973kb
    • 提供者：smqrqr

  1. 16口千兆交换机芯片BCM5396 Design Guidelines 设计指南

  2. 16口千兆交换机芯片BCM5396 Design Guidelines 设计指南，配合技术手册使用效果更佳，没有更多的资料了，收好不谢！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-09-11
    • 文件大小：585kb
    • 提供者：mybxlx

  1. 千兆以太网交换芯片资料

  2. KSZ9477S千兆以太网芯片数据手册 硬件原理图，应用笔记.

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-06-05
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：gyj82117

  1. 交换机88E6240数据手册

  2. 交换机芯片88E6240的数据手册，提供给有需要的人下载使用。

  3. 所属分类：网络设备

    • 发布日期：2018-07-16
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：g310773517

  1. 交换机芯片RTL8305NB

  2. 交换机芯片8305NB的设计参考，原理图可以直接拿来用，网络稳压器和网口部分需要根据自己需要来修改。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-16
    • 文件大小：340kb
    • 提供者：u010918425

  1. KSZ8895交换机芯片开发资料，已测可用

  2. KSZ8895交换机芯片，使用STM32F437芯片通过MII接口连接交换机芯片通信，使用SPI配置寄存器进行模式配置；也可纯硬件配置CONFIG0和CONFIG1进行配置，5*换机亲测100M正常使用。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-13
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：qq_26495721

  1. 矿用千兆以太网交换机的设计与研制

  2. 为提高网络使用效率和降低设备成本,介绍一种矿用千兆以太网二层交换机的设计方案。该方案基于88E6095F交换机芯片和LPC1778处理器芯片,可实现千兆光纤环网和百兆光电以太网接入,并具备RS-485现场总线接口。重点分析88E6095F和LPC1778芯片的功能特性,描述交换机网络接口电路设计与实现,论述使用嵌入式μCLinux操作系统实现交换机系统的软件架构。该交换机作为煤矿井下多业务数据传输平台,在实际使用中取得了很好的效果。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-11
    • 文件大小：193kb
    • 提供者：weixin_38681301

  1. IP175G交换机原理图+PCB.zip

  2. 本人亲测五*换机芯片，百兆带宽，主控为IP175G，无需编程直接使用，PCB是小弟设计的。附赠IP175G规格书，分享给有需要的小伙伴！

  3. 所属分类：电信

  1. 交换机芯片RTL8153B-VB-CG_DataSheet.pdf

  2. realtek一拖五交换机芯片RTL8153B-VB-CG_DataSheet，芯片规格书，详细引脚等信息，英文版本。

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2020-09-05
    • 文件大小：572kb
    • 提供者：mikey_8899

  1. 博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片

  2. 北京，2014年 9月 26日--全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ:BRCM）今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS:registered: Tomahawk:registered:系列交换机芯片建立在广泛应用的StrataXGS:registered: Trident和StrataDNX:registered: 系列产品基础上，在单芯片上提供了3.2Tbps交换带宽、无与伦比的端口密度和SDN优化引擎

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：weixin_38735570

  1. Broadcom推出65纳米交换机芯片 千兆以太网广泛进入家用市场

  2. Broadcom宣布，推出业界首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网（GbE）交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出业界占板面积最小的智能交换解决方案，该方案实现了前所未有的性能，而且与前几代Broadcom芯片相比功耗降低30%。现在，千兆以太网交换器第一次达到了如此低的功耗和价格水平，可以促进家用路由器、住宅网关、机顶盒和其他消费类电子产品从具有快速以太网（FE）连接能力过渡到具有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38686924

  1. 通信与网络中的Broadcom推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片

  2. Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现业内最低功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和重要的商业资产，正因如此，万兆以太网联通性对于满足容量需求至关重要。Broadcom公司新的万兆以太网交换芯片以更低的功耗为数据中心提供了更高的空间利用率，使得其可以在低功耗运行状态下为Web2.0、在线视频点播、社交网络和互动游戏中的多媒体内容引起的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：75kb
    • 提供者：weixin_38674569

  1. 通信与网络中的Broadcom推出“智能”交换机芯片

  2. Broadcom（博通）公司宣布，推出业界首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网（GbE）交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出业界占板面积最小的智能交换解决方案，该方案实现了前所未有的性能，而且与前几代Broadcom芯片相比功耗降低30%。现在，千兆以太网交换器第一次达到了如此低的功耗和价格水平，可以促进家用路由器、住宅网关、机顶盒和其他消费类电子产品从具有快速以太网（FE）连接能

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：weixin_38522323

  1. Broadcom发布千兆以太网交换机芯片 提供自诊断功能

  2. Broadcom近日发布新一代5端口BCM5397及8端口BCM5398千兆以太网交换机芯片。这两款芯片都含有ROBOSwitch内核，适合小型办公室、家庭办公室以及中小企业网络，现正在向早期客户提供样品。 　　Broadcom介绍，其新一代千兆交换机对所有端口都有完全集成的物理层，这使该设计具有较低的成本和较小的外形，从而易于实施。该产品为无管理网络集成了新的智能功能，包括LoopDTech和CableChecker。对于宽松管理的应用，BCM5397和BCM5398可提供如QoS/队列、快速

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38629920

  1. 通信与网络中的新款万兆以太网交换机芯片（Broadcom）

  2. Broadcom(博通)公司宣布推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现最低功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和重要的商业资产，正因如此，万兆以太网联通性对于满足容量需求至关重要。Broadcom公司新的万兆以太网交换芯片以更低的功耗为数据中心提供了更高的空间利用率，使得其可以在低功耗运行状态下为Web2.0、在线视频点播、社交网络和互动游戏中的多媒体内容引起的用户数量波动提供更好的支持。利用Br

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38620267

  1. 博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片

  2. 北京，2014年 9月 26日--有线和无线通信半导体创新解决方案博通（Broadcom）公司（NASDAQ:BRCM）今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS:registered: Tomahawk:registered:系列交换机芯片建立在广泛应用的StrataXGS:registered: Trident和StrataDNX:registered: 系列产品基础上，在单芯片上提供了3.2Tbps交换带宽、无与伦比的端口密度和SDN优化引擎，是目前业

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38610815
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 15 »