台湾淡江大学机械与电机工程系日前开发成功出尺寸为50μm×50μm的小型压力传感器芯片。通过对压力传感器部分的薄膜形成手法进行改进，实现了小型化。同时还使用明胶对传感器部分进行了封装。这种压力传感器可用于生物相关领域。 　　据介绍，此次开发的工艺在传感器部分的薄膜中使用了SiO2(二氧化硅)层，在生产过程中支撑薄膜的牺牲层中使用了金属层，在检测压力的传感器压电电阻中使用了多晶硅。全部均可采用台积电双层多晶硅四层金属的CMOS工艺形成。在SiO2层的一部分中切出孔，并形成过孔，然后就能利用后续的蚀