本文档的主要内容详细介绍的是MPU9250芯片的相关资料合集，主要内容包括了：使用MPU9250芯片进行的运动驱动器程序，英文森运动传感器通用评估委员会（UEVB）用户指南，MPU-9250产品中文说明书，MPU-9250产品英文数据手册，MPU-9250寄存器和说明，叉积法融合陀螺和加速度核心程序详解，姿态解算说明   MPU9250是一-个QFN封装的复合芯片（MCM）， 它由2部分组成。一组是3轴加速度还有3轴陀螺仪，另一组则是AKM公司的AK8963 3轴磁力计。所以，MPU9250是

安全PLCMosaic 选型资料pdf,安全PLCMosaic 选型资料模块化安全集成控制器 MOSAIC MOSAIC 简介 Mosaic是一款模块化、可编程的安全控制器,可为机器或工厂提 供保护。其可监测多个安全传感器和指令,如安全光幕、激光 扫摧仪、光电传感器、机械开关、安全地毯、急停按钮、双手 DBDM5下B下M示 控制系统等,并能将这些管理功能集成到一台灵活的单一设备 上。借助MCT模块, Mosaic的部分功能能够分散到主单元M1 底R②程回国RR 的远程控制柜。 与以传统部件为基础

石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。关键词：多芯片模块 基板 封装 印制电路板1 MGM概述MCM是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装(CSP)的IC组装在一个基板上的模块，模块组成一个电子系统或子系统。基板可以是PCB、厚／薄膜陶瓷或带有互连图形的硅片。整个MCM可以封装在基板上，基板也可以封装

李秀清(中国电子科技集团公司第13研究所 河北 石家庄 050051)众所周知，目前所有的信息处理与存储工作都是由硅实现的，由此可见硅材料的重要性。而再看看电路板我们就不难发现，电路板上的大部分空间处于闲置状态，电路板空间的利用率极低。封装只能够增加体积、重量和成本，而且同时还可能降低硅的性能。幸运的是，一种新型封装技术正在改变着电路板的这种状况。影响封装的最大因素是封装的效率，也就是硅片面积与封装引脚面积之比。某些插针网格阵列(PGA)的效率不足10％；某些焊球阵列(BGA)的效率能达到20％

石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。关键词：多芯片模块 基板 封装 印制电路板1 MGM概述MCM是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装(CSP)的IC组装在一个基板上的模块，模块组成一个电子系统或子系统。基板可以是PCB、厚／薄膜陶瓷或带有互连图形的硅片。整个MCM可以封装在基板上，基板也可以封装