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  1. 片式小型化二路功分器

  2. 传统的Wilkinson功分器使用微带电路结构，体积大、成本高，难以满足通信设备小型化的要求。 本文通过对功分器的集中参数Wilkinson电路原型进行优化，提出了更利于小型化的电路结构，并对该电路进行 了三维物理建模及电磁场仿真，确定了实现方案；采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现了中心频率2．4GHz、 相对带宽约20％的二路功分器，其尺寸只有2．6mm~2．Orm~xO．8win，实验结果与优化结果基本一致。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-31
    • 文件大小：208kb
    • 提供者：kdmasong

  1. LTCC—低温共烧陶瓷

  2. 低温共烧陶瓷介绍低温共烧陶瓷介绍低温共烧陶瓷介绍低温共烧陶瓷介绍低温共烧陶瓷介绍低温共烧陶瓷介绍低温共烧陶瓷介绍低温共烧陶瓷介绍

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-11-23
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：maidouaihaha

  1. 基于LTCC工艺的C波段平衡式低噪声放大器的设计

  2. 低温共烧陶瓷(LTCC,Low-Temperature Co-fired Ceramic)是一种应用在多芯片 组件(MCM)中具有高集成度的多层布线封装技术的共烧陶瓷。由于LTCC基板可以进行 将无源器件如电阻、电容、电感和部分电路如滤波器、功分器等内埋在里面,还可以 进行空腔等三维立体结构加工,这样的设计给传统的微波毫米波电路的集成与系统设 计提供了灵活的设计和实现方式。本文采用LTCC技术实现一种C波段平衡式低噪声 放大器。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2016-11-20
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：mayankai001

  1. 多层低温共烧陶瓷技术

  2. 中文版，详细介绍LTCC工艺等技术

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2017-07-14
    • 文件大小：20mb
    • 提供者：dengken2009

  1. 基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计

  2. 分析了低温共烧陶瓷(LTCC) 的技术优势和低噪声放大器的工作原理， 介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法， 提出了一种合理的电路拓扑结构， 从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化与低成本设计提供一个参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：317kb
    • 提供者：weixin_38719578

  1. 基于LTCC多微波无源滤波器的设计方案

  2. 由于低温共烧陶瓷(LTCC，Low TemperatureCofired Ceramic)技术具有高集成密度、高性能、高可靠性以及可内埋置无源元件等优点，成为多层无源器件和电路设计的主流，对微波无源器件的小型化起到了极大的推动作用。文中所研究设计的基于LTCC多微波无源滤波器力求达到结构小型化和性能优越化。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-11
    • 文件大小：331kb
    • 提供者：weixin_38691970

  1. 基于LTCC技术的微型化巴伦设计

  2. 基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术设计了一种微型化巴伦（Balun）。微型化的Balun采用Marchand Balun结构和LTCC的立体集成结构，Balun内部带状线利用宽边带状线结构，采用一种螺旋化方式，减小巴伦的体积。该巴伦的带宽为2.4~2.5 GHz，尺寸仅为2.0 mm×1.25 mm×0.8 mm，该巴伦不仅插损小，而且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和180°相位差。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：419kb
    • 提供者：weixin_38745648

  1. 一种基于LTCC技术的新型Marchand巴伦滤波器

  2. 设计了基于Marchand巴伦结构的小型化分布参数式巴伦滤波器。该巴伦滤波器基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术，充分利用该技术的多层优势，通过LTCC多层布线的实现方式缩小巴伦滤波器的体积。该巴伦滤波器的结构采用了螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS)，同时采用独特的螺旋交叉堆叠结构，有效减少了巴伦滤波器的体积。设计的巴伦滤波器采用相对介电常数为9.8的介质材料，其尺寸仅为2.0 mm×1.25 mm×0.95 mm，在1.805 GHz~2.17 GHz范围内回波损耗小于-12 dB，幅度不平衡度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：391kb
    • 提供者：weixin_38625143

  1. 高Q积层电感可保持高频电路不受干扰

  2. 手机设计得越来越小，然而功能也日益复杂，从而对所有元件的微型化和性能要求更高，当然也包括电感的性能要求。尤其对积层电感，不仅要求尺寸更小，还应达到高Q等级。TDK-EPC通过进一步提高低温共烧陶瓷（LTCC）多层基材的工艺技术已达到该要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：193kb
    • 提供者：weixin_38517997

  1. 高Q积层电感抗干扰应用

  2. 手机设计得越来越小，然而功能也日益复杂，从而对所有元件的微型化和性能要求更高，当然也包括电感的性能要求。尤其对积层电感，不仅要求尺寸更小，还应达到高Q等级。TDK-EPC通过进一步提高低温共烧陶瓷（LTCC）多层基材的工艺技术已达到该要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：188kb
    • 提供者：weixin_38603704

  1. 新高Q积层电感保持高频电路不受干扰

  2. 手机设计得越来越小，然而功能也日益复杂，从而对所有元件的微型化和性能要求更高，当然也包括电感的性能要求。尤其对积层电感，不仅要求尺寸更小，还应达到高Q等级。TDK-EPC通过进一步提高低温共烧陶瓷（LTCC）多层基材的工艺技术已达到该要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：165kb
    • 提供者：weixin_38739044

  1. 从手机发展看LTCC技术的应用

  2. 未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(LowTemperatureCo-firedCeramic，LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，它在推动手机体积和功能上的变化中都起到了巨大的作用，正是实现未来手机发展目标的有力手段。这项技术最先由美国的休斯公司于1982年研制成功，其具体的工艺流程就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：94kb
    • 提供者：weixin_38691256

  1. 基础电子中的新高Q积层电感保持高频电路不受干扰

  2. 手机设计得越来越小，然而功能也日益复杂，从而对所有元件的微型化和性能要求更高，当然也包括电感的性能要求。尤其对积层电感，不仅要求尺寸更小，还应达到高Q等级。TDK-EPC通过进一步提高低温共烧陶瓷（LTCC）多层基材的工艺技术已达到该要求。　　现在，新设计的芯片内部电极的制造工艺对位置控制更为精确，进而生产出高Q值的0402和0603系列中的积层电感MLG0402Q和MLG0603P系列。积层电感采用铁氧体或其它材料制成的薄片，并在薄片上用金属漆（一般为银）印制出绕线图案而制成。将这些薄片排列成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：172kb
    • 提供者：weixin_38538021

  1. 用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计

  2. 1  引言 　　低温共烧陶瓷（LTCC）是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中，可广泛应用于多芯片模块（MCM）电路设计中。在三维MCM系统集成技术中，LTCC技术集高密度多层互连、内埋无源元件和气密性封装于一体，使多种电路封装在同一多层结构中，可集成数字、模拟、RF/微波电路，这些优点使其成为实现系统级封装（SIP）的首选技术。 　　在瞬时测频、测量仪器及高速数字电路等领域中，宽带微波延迟线是关键部件，其性能指标主要取决于延迟线的长度和相位精度。传统的延

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：261kb
    • 提供者：weixin_38686557

  1. LTCC电子器件模块化简介

  2. LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式，在国外及我国台湾省发展迅猛，已初步形成产业雏形。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：107kb
    • 提供者：weixin_38704830

  1. 低温共烧陶瓷带通滤波器设计

  2. 现代移动通信系统从GSM到GPRS直至CDMA，频率从原来的几百Hz到了现在的900 MHz，1．8 GHz，2．4 GHz，5．8 GHz，甚至更高。与此同时，对于器件的小型化和高性能的要求却在不断提高。在微波波段，多层陶瓷介质的无源器件，如滤波器等，由于其具有小型化、易集成、设计灵活等优点而越来越受到重视。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：150kb
    • 提供者：weixin_38730129

  1. 基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计

  2. 分析了低温共烧陶瓷(LTCC)的技术优势和低噪声放大器的工作原理，介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法，提出了一种合理的电路拓扑结构，从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化与低成本设计提供一个参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：237kb
    • 提供者：weixin_38691199

  1. 高端电子陶瓷发展报告：LTCC 、功能陶瓷

  2. LTCC 技术从单器件到集成模块应用广泛，5G 高频化、小型化、一体化有望驱动 LTCC 产品成长。低温共烧陶瓷技术（LTCC）是一种多层陶瓷微波材料技术，可 以将无源元件内埋置到基板内部同时将有源元件贴装在基板表面、实现三维结构， 在制成无源/有源器件、功能模块集成等方面有灵活性，具有操作简单、技术成熟、 低损耗、优良的高频 Q 值、小型化等优势，可用于制作基板、器件及功能模块。 基于其性能优势，未来我们持续看好 5G 高频化、小型化、一体化下 LTCC 产品的 成长——LTCC 优良的介电特

  3. 所属分类：其它

  1. 制备工艺对低温烧结Ni-Cu-Zn铁氧体/BaTiO_3复合材料性能的影响

  2. 采用2种复合工艺流程在900°C和950°C制备了适用于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的Ni-Cu-Zn铁氧体/BaTiO3复合材料。对比研究了不同工艺流程下,烧结温度及助剂用量变化对复合体系烧结性能和电磁性能的影响。900°C烧结时,在铁氧体预烧前添加BaTiO3(工艺流程Ⅱ)制备的复合材料比在铁氧体预烧后添加BaTiO3(工艺流程Ⅰ)制备的复合材料有更高的烧结密度(5.40g/cm3)和Snoek乘积(5.56GHz);950°C烧结时,工艺流程Ⅱ制备的复合材料的介电性能优于工艺流程Ⅰ制备的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-09
    • 文件大小：534kb
    • 提供者：weixin_38653443

  1. ST意法半导体推出集成共模滤波器和ESD抑制功能的 新汽车通信保护器件

  2. 意法半导体的经过车规的ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串行总线汽车共模滤波器(CMF)集成了低钳位电压的瞬态抑制二极管，可用于保护接口芯片。　　作为市场上首批获得车规级和汽车浪涌合规保证的共模滤波器，这两款产品不仅根据AEC-Q101要求进行生产并通过，而且还针对汽车浪涌特性（例如ISO10605）进行了设计和测试。　　这两款滤波器可以替代分立共模扼流圈或者不具备ESD 保护功能且体积较大的LTCC（低温共烧陶瓷）集成器件。它们对于发挥先进驾驶辅助系统（ADAS）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：weixin_38559203
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