大部分的半导体产品–例如，处理器和内存–都是硅设备，而现在，其它很多产品，包括发光二极管（LED）和微波元器件，则是由其它半导体材料制成，比如氮化镓和磷化铟。在使用这些特殊半导体材料制造产品时的一个关键工艺就是空白晶圆的生产，实际上，它是一种制造成品设备的原材料。