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  1. 倒装芯片总结ppt.pptx

  2. 《先进倒装芯片技术》的学习笔记，主要讲的是是倒装芯片的工艺。《

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-04-07
    • 文件大小：20mb
    • 提供者：qq_38770250

  1. 揭秘：台积电倒装LED技术大起底

  2. 在模组推广看不到前途和光明后，台积电积极调整，推出一款倒装芯片制作的TP1E，这一款产品能给我们带来哪些看点？又有哪些特性注定了它的命运？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-19
    • 文件大小：179kb
    • 提供者：weixin_38690376

  1. 360度解析LED倒装芯片知识

  2. 什么是LED倒装芯片？近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-18
    • 文件大小：97kb
    • 提供者：weixin_38741540

  1. LED倒装芯片知识360度解析

  2. 导读： 什么是LED倒装芯片?近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么?

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：94kb
    • 提供者：weixin_38687807

  1. 什么是LED倒装芯片？LED倒装芯片知识大讲台

  2. 什么是LED倒装芯片？作为一个长期关注LED行业的我居然也不是很清楚，汗颜呐！幸好最近接触到这一方面的知识，现在对LED芯片倒装技术做一个360度全方位无死角总结。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-31
    • 文件大小：77kb
    • 提供者：weixin_38717870

  1. LED倒装芯片知识大百科

  2. 导读：倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有用到。目前LED芯片封装技术已经形成几个流派，不同的技术对应不同的应用，都有其独特之处。 　　LED芯片封装结构有三大流派：正装 、倒装和垂直 　　LED倒装芯片和正装芯片图解 　　垂直结构：正装结构由于p,n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热 阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少L

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38694566

  1. 基础电子中的360度解析LED倒装芯片知识

  2. 什么是LED倒装芯片？近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么？今天慧聪LED屏网编辑就为你做一个简单的说明。先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片，以及LED倒装芯片的优势和普及难点。 　　要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装芯片 　　LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38711643

  1. PCB技术中的关于柔性电路板上倒装芯片组装

  2. 由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面（ BMI ）的进展。针对生物医学的应用，杜克大学的研究者已经成功地利用神经探针开发出讯号处理的ASIC，以及无线传输动力与信息的电子电路系统。再下一步，就是开发组件的封装技术。 然而，这些组件将如何相互联接呢？ 　　尺寸和可靠性对生物医学用的植入物而言，是最重要的两个要素。 微电子业的两个封装技术（倒装芯片接合和柔性载板）正好适用于这个应用。倒装芯片接合技术已经发展30多年了。此一技术的优

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38618540

  1. PCB技术中的PCB板用倒装芯片（FC）装配技术

  2. 摘要：随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。 　　现今电子器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38576561

  1. 电源技术中的Vishay推出VFCD1505超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器

  2. Vishay宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0℃至+60℃以及-55℃至+125℃（参考温度为+25℃）时，该分压器分别具有±0.05ppm/℃和±0.2ppm/℃的超低绝对TCR、在额定功率時 ±5ppm的出色PCR跟踪（自身散热产生的ΔR）及±0.005%的负载寿命稳定度。 　　该VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配（可低至±0.005%）和0.1ppm/℃ 的TCR跟踪。对于设计人员而言，该一体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38613330

  1. PCB技术中的Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器

  2. 日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时，该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功率时±5ppm的出色PCR跟踪及±0.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。 　　VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/°C的TCR跟踪。对于设计人员而言，该一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：67kb
    • 提供者：weixin_38528680

  1. 电源技术中的Vishay推出新型表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505。器件具有低至±0.005%（50 ppm）的容差匹配和高于25000V的静电放电（ESD）保护。当温度范围在0℃至+60℃以及55℃至+125℃（参考温度为+25℃）时,该分压器将±0.05ppm/℃和±0.2ppm/℃的超低绝对TCR、在额定功率时±5ppm的出色PCR跟踪（自身散热产生）及±0.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。 　　VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38693720

  1. 用于小间距和低I/O倒装芯片的低压力贴装工艺

  2. 传统上，倒装芯片多半带有较大间距的焊接凸点，但随着组件朝小型化和精密化方向发展，半导体封装的尺寸也必须并驾齐驱。新的设计在更紧凑的间距中糅合了更细小的焊接凸点，且在多数情况下减少了总I/O数。由于用更少数量和更小直径的焊接凸点来分摊贴装力负荷，制造商能否提供低压力贴装解决方案以满足需要变得非常重要。本文将讨论其中一种工艺，并阐述减低倒装芯片在贴装时承受初始峰值冲击力的一些方法。  　　传统的表面贴装组件特别是大引脚元件正在向着更紧密的芯片级封装和倒装芯片技术过渡，所以我们也看到大多数微电子制造行

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：101kb
    • 提供者：weixin_38502428

  1. PCB技术中的倒装芯片与表面贴装工艺

  2. 黄强（中国电子科技集团公司第58研究所，江苏 无锡 214035）1引言 蜂窝电话，个人数码助理机(PDA)，数码相机等各种消费类电子产品已逐渐变得更小，反应更为迅速，同时智能化的程度也越来越高。因而，电子封装及组装工艺必须跟上这一快速发展的步伐。随着材料性能、设备及工艺水平的不断提高，使得越来越多的电子制造服务公司(EMS)不再满足于常规的表面贴装工艺(SMT)，而不断尝试使用新型的组装工艺，这其中就包括倒装芯片(FC)。为满足市场对提供“全方位解决方案”的需求，EMS公司与半导体封装公司不论

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：122kb
    • 提供者：weixin_38658564

  1. 倒装芯片工艺挑战SMT组装

  2. 倒装芯片工艺挑战SMT组装是技术的、经济的、社会的、客观的，相信倒装芯片工艺挑战SMT组装能够满足大家的...该文档为倒装芯片工艺挑战SMT组装，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

  1. 倒装芯片工艺挑战SMT组装

  2. 1 引言 　　 20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域，包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代SMT当前的地位，成为一种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：123kb
    • 提供者：weixin_38631599

  1. 倒装芯片技术

  2. 1 引言 20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域，包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代SMT当前的地位，成为一种标准

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：105kb
    • 提供者：weixin_38692202

  1. 凸点芯片倒装焊接技术

  2. 在这里，整理发布了凸点芯片倒装焊接技术，只为方便大家用于学习、参考，喜欢凸点芯片倒装焊接...该文档为凸点芯片倒装焊接技术，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-29
    • 文件大小：228kb
    • 提供者：weixin_38542223

  1. LED倒装芯片知识大百科

  2. 导读：倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有用到。目前LED芯片封装技术已经形成几个流派，不同的技术对应不同的应用，都有其独特之处。 　　LED芯片封装结构有三大流派：正装 、倒装和垂直 　　LED倒装芯片和正装芯片图解 　　垂直结构：正装结构由于p,n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热 阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少L

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：122kb
    • 提供者：weixin_38672840

  1. 360度解析LED倒装芯片知识

  2. 什么是LED倒装芯片？近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么？今天慧聪LED屏网编辑就为你做一个简单的说明。先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片，以及LED倒装芯片的优势和普及难点。 　　要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装芯片 　　LED正装芯片是早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN,发

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38645862
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