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  1. 利德 LDN900-智能型压力、差压变送器 产品介绍.pdf

  2. 利德 LDN900-智能型压力、差压变送器 产品介绍pdf,利德 LDN900-智能型压力、差压变送器 产品介绍◆工艺连接件 对于范围代号3、4、5的变送器,共两只法兰的中心连接孔距为2英寸(54m),孔上为NPT1/4 18;对于代号6、7的变送器,则为2英寸(56m)和NTl/4-18;对于代号8的变送器则为 2英寸(57.2m)和NPT1/4-18:对于范围代号3、4、5的变送器,其两只连接头上引压孔为HPT/2 法兰连接头可翻转分别给出2英寸中心距(50.8mm),2英寸(54m),或2
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-20
    • 文件大小:280kb
    • 提供者:weixin_38744435
  1. 成品包装台架在棒材生产线上的应用.pdf

  2. 成品包装台架在棒材生产线上的应用pdf,成品包装台架在棒材生产线上的应用印刷包装行业应用 PLC&FAI2006年11月 Printing packaging industry Application 故障状态时的手动干预;在短尺剔除工艺部分,剔除35变频器和无触点开关柜 电磁铁可以在横梁上前后移动,依据钢材不同长度设 在辊道控制上,使用变频器,减少常规的电器元件 定对应的定尺,同时设定限位开关,实现自动短尺剔的机械损耗,同时减少故障点,集中控制辊道,使自动 除功能。 控制工艺实现免维护状态。无
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-12
    • 文件大小:441kb
    • 提供者:weixin_38743737
  1. FPGA入门教程.pdf

  2. 1、数字电路设计入门 2、FPGA简介 3、FPGA开发流程 4、RTL设计 5、Quartus II 设计实例 6、ModelSim和Testbench112时序逻辑电路 时序逻辑电路由时钟的上升沿或下降沿驱动工作,其实真正被时钟沿驱动的是电路中的 触发器( Register),也称为寄存器。触发器的工作原理和参数如下图 Register的原理和参数 T DQ Clk Clk old tsu:建立时间,在时钟有效沿到来之前触发器数据输入应保持稳定的时间,如果建立时 间不够,数据将不能在这个时钟
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-07-28
    • 文件大小:6mb
    • 提供者:smart_devil
  1. PCB技术中的PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

  2. 对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战,如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台, 但要处理如此薄的元件(0.3 mm)实属不易,很难不影响到其他堆叠元件。很多时候可能需要将元件全部移 除然后再重新贴装。对于无铅产品的返修变得尤为困难,多次高温带来金属氧化、焊盘剥离、元件和基板的 变形和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。  
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:173kb
    • 提供者:weixin_38590775
  1. PCB技术中的元件移除工艺控制

  2. 多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ,仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力,此力远大于熔融的焊 料对元件的吸附力。除非返修设备上有自动机械装置,否则就必须手工使用镊子夹住元件,扭转几次,破坏 填料对元件的黏着力,将元件移开。此过程是,首先返修系统OKI DRS24应用设定的温度曲线将组件加热到 回流温度,然后加热喷嘴和取料的真空吸嘴起来回到原点位置,最后人工用镊子运用上述方法将元件移开,  其过程如图
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:86kb
    • 提供者:weixin_38637580
  1. 电源技术中的Allegro发布全桥式无刷直流电动机驱动器

  2. Allegro推出用于驱动低电压双极无刷直流电动机的全新全桥式电动机驱动器。电动机整流可通过使用单个霍尔元件传感器侦测极*互环形磁铁的旋转位置来实现。高密度CMOS半导体工艺可确保整合所有必需的电子元件。有关电子元件包括霍尔元件传感器、电动机控制电路及全桥式输出。已采用低电压设计技术实现低至1.8VVDD的器件功能。该完全集成的单芯片解决方案可增强可靠性(包括电池反接保护及输出短路保护),且无需任何外部支持元件。     AllegroA1442运用软开关算法减少可闻开关噪声及EMI干扰。微
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-26
    • 文件大小:50kb
    • 提供者:weixin_38603924
  1. Allegro推出全桥式无刷直流电动机驱动器A1442

  2. Allegro推出用于驱动器低电压双极无刷直流电动机的全新全桥式电动机驱动器。电动机整流可通过使用单个霍尔元件传感器侦测极*互环形磁铁的旋转位置来实现。高密度CMOS半导体工艺可确保整合所有必需的电子元件。有关电子元件包括霍尔元件传感器、电动机控制电路及全桥式输出。已采用低电压设计技术实现低至1.8VVDD的器件功能。该完全集成的单芯片解决方案可增强可靠性(包括电池反接保护及输出短路保护),且无需任何外部支持元件。   Allegro A1442运用软开关算法减少可闻开关噪声及EMI干扰。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-04
    • 文件大小:44kb
    • 提供者:weixin_38735790
  1. 元件移除工艺控制

  2. 多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ,仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力,此力远大于熔融的焊 料对元件的吸附力。除非返修设备上有自动机械装置,否则就必须手工使用镊子夹住元件,扭转几次,破坏 填料对元件的黏着力,将元件移开。此过程是,首先返修系统OKI DRS24应用设定的温度曲线将组件加热到 回流温度,然后加热喷嘴和取料的真空吸嘴起来回到原点位置,人工用镊子运用上述方法将元件移开,  其过程如图1和
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:112kb
    • 提供者:weixin_38699784
  1. PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

  2. 对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战,如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台, 但要处理如此薄的元件(0.3 mm)实属不易,很难不影响到其他堆叠元件。很多时候可能需要将元件全部移 除然后再重新贴装。对于无铅产品的返修变得尤为困难,多次高温带来金属氧化、焊盘剥离、元件和基板的 变形和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。  
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:244kb
    • 提供者:weixin_38665814