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元器件封装查询
文件里面包含了很多的封装类型,都是图文结合的,十分清晰明了,相信对做硬件的同学帮助很大。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-10-27
文件大小:6mb
提供者:
landblue123
基础电子中的贴片元器件基础扫盲(一)
常规电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805,比如0402,就是指长度为40mil,宽度为20mil,mil为毫英寸,1mil=0.0254mm, 40mil= 1mm。所以0402就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。此外日本还有一种规定,就是直接用公制的,比如: 0402对应公制1005 0603对应公制1608 0805对应公制2012
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:48kb
提供者:
weixin_38687928
PCB技术中的元器件堆叠封装与组装的结构
元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式(Wire Bonding),堆叠层数可以从2~8层)。 STMICRO声称,诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个(SRAM,Hash和DRAM),40μm的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm,堆叠两个厚度为0.8 mm。如图1所示。 图1 元器件内芯片的堆叠 堆叠元器件(Amkor PoP)典型结构如图2所示: ·底部PSvfBGA(Package Stackable very thin fine pitch BGA);
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-13
文件大小:303kb
提供者:
weixin_38722891
元器件应用中的HT48RU80/HT48CU80集成电路
HT48RU80/HT48CU80两款是由盛群半导体推出的8位微控制器。工作电压为2.2~5.5V,工作温度范围为-40~85℃,采用48脚SSOP与64脚QFP封装,用于工业控制、各类家电、消费性产品及其他只能控制的产品。 内部框图如下: 封装图如下: 欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com) 来源:ks99
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-17
文件大小:606kb
提供者:
weixin_38559203
元器件应用中的HT48R52A集成电路
HT48R52A为点阵LED型高驱动电流的8位微控制器(MCU)。采用低电压复位,系统频率为8MHz时,指令周期为0.5μs,工作电压在2.2~5.5V,工作温度范围为-40~85℃,采用44脚与52脚QFP的封装,适用于各种电子产品,如LED产品、各类家电、消费性产品及其他智能控制等。 内部框图如下: 封装图如下: 来源:ks99
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-17
文件大小:460kb
提供者:
weixin_38665814
元器件应用中的HT48R502集成电路
HT48R502为8位I/O型微控制器。工作电压为2.2~5.5V,工作温度范围为-40~85℃,采用48脚SSOP及64QFP的封装,适用于各种应用,如工业控制、消费类产品、子系统控制器等设备上。 HT48R502与HT48R70A-1的功能与脚位兼容,在封装方面也与HT48R70A-1相同。 内部框图如下: 封装图如下: 来源:ks99
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-17
文件大小:628kb
提供者:
weixin_38690545
元器件应用中的HT46RU66集成电路
HT46RU66是8位高性能精简指令集单片机。工作电压为2.2~5.5V(系统频率为4MHz)、3.3~5.5V(系统频率为8MHz),采用52脚QFP、56脚SSOP、100脚QFP封装,应用于需要A/D转换和LCD显示的产品中,如电子测量仪器、环境监控、手持式测量工具、电动机控制、各种家电运动器材、医疗器材及工业控制等设备上。 掩膜版本HT46CU66与OTP版本HT46RU66引脚和功能基本相同。 内部框图如下: 封装图如下: 欢迎转载,信息来自维库电子
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-17
文件大小:599kb
提供者:
weixin_38568031
元器件应用中的HT49RU80集成电路
HT49RU80为8位LCD型微控制器,专为需LCD显示功能的产品而设计,工作电压为2.2~5.5V,工作温度范围-40~85℃,采用100 QFP封装,适用于带LCD显示屏的产品如体重计、水表、电表、煤气表、小家电及医疗器材,如血压计、血糖计上。 掩膜版本HT49CU80与OTP版本HT79RU80引脚和功能基本相同。 内部框图如下: 封装图如下: 来源:ks99
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-17
文件大小:742kb
提供者:
weixin_38502915
元器件应用中的ISP1362为集成电路
ISP1362为USB OTG控制芯片,采用LQFP封装,主要应用在小型手持设备如个人数字助理(PDA)、数码相机、MP3播放器及移动电话、PC笔记本电脑等设备上。 内部框图如下: 封装图如下: 来源:ks99
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:496kb
提供者:
weixin_38610573
元器件应用中的ISL98001为集成电路
ISL98001为Intersil推出一款三通道模拟前端(AFE)器件,是一种三通道8位模拟前端器件,采用128MQFP封装。 内部框图如下: 封装图如下: 欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com) 来源:ks99
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:967kb
提供者:
weixin_38538472
元器件应用中的MAX9242集成电路
MAX9242为21位解串器,采用独立的输出级供电,能与+1.8V、+2.5V、+3.3V和+5V逻辑电路进行接口,供电电压为+3.3V,工作温度范围为-40~+85℃,采用48脚TSSOP封装,适用于汽车DVD播放系统、汽车导航系统、数字复印机及激光打印机等设备。 封装图如下: 来源:ks99
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:358kb
提供者:
weixin_38673237
元器件应用中的PCF2111CT集成电路
PCF2111CT为字符液晶驱动模块,电源电压范围为2.25~6.0V,最大功耗为100mW。 内部框图如下: 封装图如下: 来源:ks99
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:330kb
提供者:
weixin_38737335
元器件应用中的MSP3440集成电路
MSP3440为MICRONAS公司推出的单一芯片多标准声音处理器,采用PMQFP80脚封装,应用在液晶电视上。 内部框图如下: 封装图如下: 来源:ks99
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:610kb
提供者:
weixin_38538264
元器件应用中的MB89F497A集成电路
MB89F497A为8位微控制器,采用QFP和LQFP两种封装,适用于电表、水表、煤气表和汽车电子等要求高性价比的各种场合。 内部框图如下: 封装图如下: 来源:ks99
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:709kb
提供者:
weixin_38528180
元器件应用中的MAXQ2000集成电路
MAXQ2000为低功耗16位RISC微控制器,具有液晶显示(LCD)接口,可工作在14MHz(VDD>1.8V)或20MHz(VDD>2.25V)频率下,微控制器内核电源电压为1.8V,采用QFN和TQFN两种封装,应用在电池供电和便携式设备、消费类电子、数据采集系统和数据记录仪、家用产品、工业控制、医疗仪器、安全检测、智能发送器、温度/湿度传感器等设备上。 内部框图如下: 封装图如下: 来源:ks99
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:577kb
提供者:
weixin_38632763
元器件应用中的MAX9741集成电路
AX9741为扩展频谱立体声D类放大器,电源电压范围为10~25V(单电源),每通道连续输出功率为12W,工作温度范围为-40~85℃采用56脚(8mm*8mm*0.8mm)TQFN封装,应用在平板显示器(FPD)、台式PC、LCD监视器、LCD放映机、液晶电视等产品中。 内部框图如下: 封装图如下: 来源:ks99
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:506kb
提供者:
weixin_38682242
元器件应用中的MAX9708集成电路
MAX9708为单声道/立体声、D类音频功率放大器,专为包括LCD和PDP电视在内的平板显示及家用音频设备设计,能为8立体声负载提供高达2*21W功率,或向单声道4负载提供高达1*42W功率,电源电压范围为+10~+18V(单电源),采用56脚TQFN(8mm*8mm*0.8mm)和64引脚TQFP(10mm*10mm*1.4mm)封装,工作温度范围为-40~+85℃,应用在汽车、液晶电视、等离子电视等产品上。 内部框图如下: 封装图如下: 来源:ks99
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:554kb
提供者:
weixin_38635682
元器件应用中的IRC推出适用电源设备高额定电压耐脉冲电阻
IRC为设计工程师们提供用于高电源产品的性能稳定的电阻器,其所推出的耐脉冲芯片电阻具有额定电压值高,可承受大范围内的浪涌值等优点。该公司所生产的PWC系列电阻是用于电源和电路保护装置的选择,现有0805、1206、2010和2512四种规格。PWC系列电阻还同样适用于便携式电池充电器、电机控制及有线驱动设备。 封装尺寸为0805、1206、2010和2512的PWC系列电阻的额定功率分别为125mW、330mW、750mW和1.5W;最大额定电压分别为150V、200V、400V和500V;
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-26
文件大小:41kb
提供者:
weixin_38621150
贴片元器件基础扫盲(一)
常规电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805,比如0402,就是指长度为40mil,宽度为20mil,mil为毫英寸,1mil=0.0254mm, 40mil= 1mm。所以0402就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。此外日本还有一种规定,就是直接用公制的,比如: 0402对应公制1005 0603对应公制1608 0805对应公制2012
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:47kb
提供者:
weixin_38657457
元器件堆叠封装与组装的结构
元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式(Wire Bonding),堆叠层数可以从2~8层)。 STMICRO声称,诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个(SRAM,Hash和DRAM),40μm的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm,堆叠两个厚度为0.8 mm。如图1所示。 图1 元器件内芯片的堆叠 堆叠元器件(Amkor PoP)典型结构如图2所示: ·底部PSvfBGA(Package Stackable very thin fine pitch BGA);
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:456kb
提供者:
weixin_38691970
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