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搜索资源列表

  1. protel99SE元器件封装查询大全

  2. 元器件封装大全，有实物图，和详细的说明。种类齐全。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-15
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：rfc2008

  1. PCB制作各种元器件的封装

  2. PCB制作各种元器件的封装，型号说明及用法

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-24
    • 文件大小：32kb
    • 提供者：muxiaosen1122

  1. 常用的元件封装尺寸图

  2. 资料是一些常用的元器件封装图，有说明的，如SIP,DIP,SSOP,FPGA等

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-11-21
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：sandaoshahu

  1. protel AD 中用到的各种元器件封装介绍

  2. 1、BGA(ball grid array)　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。 2、BQFP(quad flat package with bumper)　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)　　表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 8、COB(chip on board)　　板上芯片封装， 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。11、

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-07-12
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：junliuyao

  1. 常用元器件封装尺寸说明

  2. 常用元器件封装尺寸说明，包括DIP，SIP，SOP，TO，SOT等常见封装。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-11
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：jjhhtt6

  1. 常用BGA器件封装说明

  2. 常用BGA器件封装说明常用BGA器件封装说明

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-11
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：jjhhtt6

  1. 常用贴片元器件封装说明

  2. 常用贴片元器件封装说明，包括常用的PLCC、QFN，LQFP，QFP、TQFP，TSOP等各种封装。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-12
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：jjhhtt6

  1. 元器件封装说明

  2. 元器件封装说明，对种类繁多的器件封装不再迷惑，电子工程师必备

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-06-27
    • 文件大小：499kb
    • 提供者：u011220436

  1. 表面贴装元器件认识与封装说明

  2. 表面贴装元器件认识与封装说明，简介；供硬件设计用。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-10-21
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：u012765497

  1. 常见元器件封装说明

  2. 常见元器件封装说明,值得工程师一看！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2007-05-05
    • 文件大小：538kb
    • 提供者：yankun20082001

  1. 元器件封装-很直观很好

  2. 元器件封装说明 包括所有的封装说明！！且有彩图！！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-12-24
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：hzj466313530

  1. 元器件封装说明PDF

  2. 元器件封装说明PDF，不了解元气件封装的应该看看

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-02-01
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：jiangbihao

  1. 元器件封装说明

  2. 元器件封装说明元器件封装说明元器件封装说明元器件封装说明元器件封装说明

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-03
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：liuyuan3585331

  1. 基础电子中的电子元器件封装与包装信息（四）

  2. 15,SSOP     SSOP（Shrink Small-Outline Package）窄间距小外型塑封。 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1  SSOP20  Gull Wing Fine-Pitch   Design Picture 盒装 2 SSOP24     Design Picture 盘装 3 SSOP34

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：381kb
    • 提供者：weixin_38582793

  1. 基础电子中的电子元器件封装与包装信息（三）

  2. 11.SOD 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 1 SOD106     Design Picture 2 SOD110     Design Picture 3 SOD123     Design Picture 4 SOD15     Design Picture 5 SOD27

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：172kb
    • 提供者：weixin_38626473

  1. 基础电子中的电子元器件封装与包装信息（二）

  2. 6.QFN     QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。   序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 QFN16     Design Picture   2 QFN24

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：206kb
    • 提供者：weixin_38619207

  1. 电子元器件封装与包装信息（四）

  2. 15,SSOP     SSOP（Shrink Small-Outline Package）窄间距小外型塑封。 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1  SSOP20  Gull Wing Fine-Pitch   Design Picture 盒装 2 SSOP24     Design Picture 盘装 3 SSOP34

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：444kb
    • 提供者：weixin_38681736

  1. 电子元器件封装与包装信息（三）

  2. 11.SOD 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 1 SOD106     Design Picture 2 SOD110     Design Picture 3 SOD123     Design Picture 4 SOD15     Design Picture 5 SOD27

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：195kb
    • 提供者：weixin_38590790

  1. 电子元器件封装与包装信息（二）

  2. 6.QFN     QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有的电和热性能。   序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 QFN16     Design Picture   2 QFN24

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：246kb
    • 提供者：weixin_38538381

  1. 电子元器件封装大全(彩图)

  2. 介绍了关于电子元器件封装大全(彩图)的详细说明，提供封装知识的技术资料的下载。

  3. 所属分类：其它

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