东芝公司（Toshiba Corporation）日前宣布使用CMOS兼容工艺开发高功率增益晶体管。该晶体管可有效降低高频射频/模拟前端应用的功耗。详细信息将于6月12日在2013年超大规模集成电路技术及电路研讨会（Symposia on VLSI Technology and Circuits）期间公布，此次研讨会将于2013年6月11日至14日在日本京都举行。 　　智能手机和平板电脑等无线和移动设备的快速增长正推动对低功耗和高性能射频/模拟电路的需求。但是，由于晶体管扩展会导致噪音和能量增