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搜索资源列表

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：lidaoshi

  1. 直流稳定电源的设计资料.pdf

  2. 直流稳定电源的设计资料pdf,本电源在市场上很有应用前景，可以作为收音机外接电源，也可以用作手机电池的充电器，功率高点的还作为小型电视或其他家用电器的电源。图1方案系统框图 电源变压器:将同频率的交流电压变换为需要的电压 整流电路:利用二极管的单向导电特性,将交流电压变换为 单向脉动直流电压。 滤波电路:利用电容或电感的储能特性,减小整流电压的脉 动程度 稳压电路:在电源电压波动或负载变化时,保持直流输出电 压稳定。 (1)整流电路 整流电路的任务是将交流电变换成直流电。完成这一任 务主要是靠二

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：385kb
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 元器件应用中的浅谈PCB敷铜的“弊与利”

  2. 敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 　　所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 　　敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38732454

  1. 元器件应用中的接线端子需注意的应用事项

  2. 从现代电气技术的的发展史上来看，接线端子的原身其实是菲尼克斯发明的，是一种金属片，被绝缘塑料所包裹住的，用于连接导线的配件。在经过不断的技术革新后，接线端子被广泛地运用在工业的各个方面，就连行业的应用标准也是按照该技术体系而规定的。         如果在以前，没有端子的时代里，人们只能将导线反复地缠绕在一起，需要连接或者断开的时候，还要耐心地将导线连接、解开，这真的是一件很复杂的事情，有甚者，人们还需要将导线焊接起来，这也是一个技术活。接线端子虽然运用于我们日常生

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：74kb
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 元器件应用中的贴片电容在LED驱动电路中的注意事项

  2. 贴片电容全称叫做多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：67kb
    • 提供者：weixin_38716081

  1. 元器件应用中的满眼的都是裂纹——贴片电容主要失效原因

  2. 陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么？     引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。     如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹？     挤压裂纹会在元件的表面显露出来，通常是颜色变化了的圆形或半月形裂纹，居于或邻近电容器的中心（见图1）。当接下来的加工过程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：222kb
    • 提供者：weixin_38625599

  1. 元器件应用中的CBB电容为什么也会失效？

  2. 相对于常见的电容而言，人们对于CBB电容的认知却较为稀少。这就导致了在一些问题上，人们对于CBB电容存在一定程度的误解，本文将以CBB金属化薄膜电容的失效问题，来谈一谈人们对于其存在的误解。感兴趣的朋友们快来看一看吧。       CBB电容为什么也会失效？     很多人认为CBB在电解液干枯的问题上会与普通电解电容存在区别，也就是其在规定的条件下基本不会出现寿命的问题，但实际上并非如此。     在一次高频焊接机的制作中，逆变板部分发出“啦、啦

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：99kb
    • 提供者：weixin_38502722

  1. 元器件应用中的怎样焊接贴片元器件

  2. 贴片元器件因其体积特别小，所以很难用电烙铁按普通元器件那样直接焊接。故需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种：一种是已调好的焊锡膏，商标为“神焊”；另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为“大眼牌”。 　　焊接的方法是：把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏（注意涂抹的不要太多以防短路），然后用20 W 内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热（温度应在220℃～230℃），看到焊锡熔化后，即可拿

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38677306

  1. PCB技术中的多基板的设计性能要求

  2. 多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。 　　一， 机械设计因素 　　机械设计包括选择合适的板尺寸、板的厚度、板的层叠、内层铜筒、纵横比等。 　　1 板尺寸 　　板尺寸应根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行最优化选择。大电路板有许多优点，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：77kb
    • 提供者：weixin_38729607

  1. 元器件应用中的集成电路的选用和使用注意事项

  2. 集成电路的种类五花八门，各种功能的集成电路应有尽有。在选用集成电路时，应根据实际情况，查器件手册，选用功能和参数都符合要求的集成电路。集成电路在使用时，应注意以下几个问题： 　　(1)集成电路在使用时，不许超过参数手册中规定的参数数值。 　　(2)集成电路插装时要注意引脚序号方向，不能插错。 　　(3)当扁平型集成电路外引出线成形、焊接时，引脚要与印制电路板平行，不得穿引扭焊，不得从根部弯折。 　　(4)当集成电路焊接时，不得使用大于45w的电烙铁，每次焊接的时间不得超过10s，以免损坏

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38631331

  1. 元器件应用中的焊盘与过孔设计

  2. 元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。 　　(1)焊盘的尺寸 　　焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸，但同时还要考虑布线密度。为了保证焊盘与基板连接的可靠性，引线孔钻在焊盘的中心，孔径应比所焊接元件引线的直径略大一些。元器件引线孔的直径优先采用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盘圆环宽度在0.5～1.0 mm的范围内选用。一般对于双列直插式集成电路的焊盘直径尺寸为1.5～1.6 mm，相邻的焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38514660

  1. 元器件应用中的元器件焊接

  2. 焊接元器件时，按以下焊接步骤进行： 　　（1）电阻、二极管； 　　（2）元片电容（注：先装焊C3，元片电容，若此电容装焊出错，则本振可能不起振） 　　（3）晶体三极管(注：先装焊V6，v7低频功率管9013H，再装焊V5低频管9014，最后装焊V1，v2，V3，V4高频管9018H)； 　　（4）混频线圈、中周、输入输出变压器(注：混频线圈B2和中周B3，B4，B5对应调感芯帽的颜色为红、黄、白、黑，输入、输出变压器颜色为绿色或蓝色、黄色)； 　　（5）电位器、电解电容(注：电解电容极

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：394kb
    • 提供者：weixin_38706782

  1. 元器件应用中的元器件插装

  2. 在对元器件进行插装焊接时，要求注意以下几点： 　　(1)按照装配图正确插入元件，其高低、极性应符合图纸规定。 　　(2)焊点要光滑，大小最好不要超出焊盘，不能有虚焊、搭焊、漏焊。 　　(3)注意二极管、三极管的极性，如图9－9所示。 　　(4)输入(绿蓝色)变压器B，和输出(红黄色)变压器B7位置不能调换。 　　(5)红中周B，插件外壳应弯脚焊牢，否则会造成卡调谐盘。 　　(6)中周外壳均应用锡焊牢固，特别是中周(黄色)B，外壳一定要焊牢固。 　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：28kb
    • 提供者：weixin_38673237

  1. 元器件应用中的JARO推出符合RoHS的电解电容可耐高温

  2. JARO元件公司的ACHM系列铝电解电容新增了符合RoHS的器件，可承受无铅焊接工艺的高温。这些符合RoHS的ACHM-R系列电容可承受60秒200℃回流焊，最高温度达260℃。 　　ACHM系列器件的阻抗非常低，使用寿命长。电容值范围在3.3μ至6,800μF，额定电压为6.3Vdc至100Vdc。工作温度范围55℃至105℃。这些电容也具备ACHM-V电容的高震动性，可用于医疗设备、电源、外设和汽车电子元件产品。  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：weixin_38724333

  1. 元器件应用中的Vishay推出新型VEMT系列硅NPN光电晶体管

  2. Vishay推出采用可与无铅(Pb) 焊接兼容的PLCC-2 表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为当前 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代，以满足无铅(Pb) 焊接要求。 　　Vishay 当前的TEMT 系列光电晶体管为无铅(Pb) PLCC-2 封装，但它们需要基于铅的(Pb) 的焊接。新型VEMT 系列光电晶体管具有与 TEMT 系列器件相同的特性，但可与符合JEDEC-STD-020D 的无铅(Pb) 回流焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38526979

  1. 元器件应用中的Vishay推出新型VEMT系列硅NPN光电晶体管VEMT3700

  2. Vishay推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为当前 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代，以满足无铅 (Pb) 焊接要求。  　　Vishay 当前的 TEMT 系列光电晶体管为无铅 (Pb) PLCC-2 封装，但它们需要基于铅的 (Pb) 的焊接。新型 VEMT 系列光电晶体管具有与 TEMT 系列器件相同的特性，但可与符合 JEDEC-STD-020D 的无铅 (P

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38655767

  1. 元器件应用中的Vishay推出TO-263封装20W厚膜功率电阻系列

  2. Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型20W厚膜功率电阻系列，这些器件采用易于安装的小型TO-263封装(D2PAK) ，并且具有广泛的电阻值范围。          这些新型D2TO20厚膜电阻为无电感器件，可提供0.010Ω～550kΩ的宽泛电阻范围。这些电阻采用面积仅为10.1毫米×10.4 毫米、厚度仅为4.5毫米的超小型TO-263封装，因此可节省电路板上的宝贵空间，从而使设计人员能够缩减他们最终产品的尺寸。          日前推出的这些器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38531630

  1. 元器件应用中的Vishay新型SMD铝电容器可实现125度高温运行及无铅焊

  2. Vishay Intertechnology宣布推出新型表面贴装铝电容器系列，该系列器件具有 680µF 的电容值，并且在125°C 的高温下具有高可靠性。符合 RoHS 的新型 140 CRH SMD 铝电容器在无铅 (Pb) 焊接条件下不含铅，且可焊接。 　　  　　带有非固态自恢复电解质的极化铝电解电容器 140 CRH 可在汽车及工业系统中稳定输出电压，过滤多余噪声，稳定直流电压，缓冲电能，以及退耦迭加交流电纹波电流。 　  　　该电容器带有可回流焊底座的表面贴装设计可实现高安装密度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：weixin_38615783

  1. 元器件应用中的Vishay推出新型无铅表面贴装铝电容器系列

  2. Vishay Intertechnology公司宣布推出新型表面贴装铝电容器系列，该系列器件具有680μF的电容值，并且在125℃ 的高温下具有高可靠性。符合RoHS的新型140 CRH SMD铝电容器在无铅(Pb)焊接条件下不含铅，且可焊接。     带有非固态自恢复电解质的极化铝电解电容器140 CRH可在汽车及工业系统中稳定输出电压，过滤多余噪声，稳定直流电压，缓冲电能，以及退耦迭加交流电纹波电流。     该电容器带有可回流焊底座的表面贴装设计可实现高安装密度。这款符合RoHS的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38681628

  1. 元器件应用中的KOA的新型大电流薄膜电阻网络HD系列

  2. 日前, KOA Speer公司推出大容量电阻网络HD系列产品.这种薄膜电阻网络设计用在各种应用如网络交换,SAN,LAN,服务器和路由器的LVD SCSI总线信号的终端点.HD的大电流密度和优异的高频性能降低了解决方案的总成本.这些电阻网络有工业标准的48引脚SSOP和TSSOP封装.KOA Speer的HD网络增强了电路板的布局,降低了总线信号所需的板空间,允许绝缘终端和1.27mm,1.0mm间隔兼容.省略了50%的元件焊接点,降低了板装配过程的焊接缺陷.当HD系列封装形成桥式或另外的PCB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：41kb
    • 提供者：weixin_38744153
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