您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. 元器件应用中的光藕合器的主要参数

  2. (1)输入参数  是指输入端发光器件的主要参数,实际上就是指发光二极管的参数。如①正向电压;②发光强度;③最大工作电流等。   (2)输出参数  是指输出端的受光器件的主要参数。如果用光敏二极管或光敏晶体管时,则参数有 ①光电流和暗电流;②饱和压降;③最高工作电压;④响应时间;⑤光电灵敏度等。   (3)传输参数   1)极间耐压  极间耐压是指光潮合器输入端与输出端之间的绝缘耐压值。当发光器件与受光器件的距离较大时,其极间耐压值就高,反之就低。   2)极间电容  光稠合器的极间电容是
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-24
    • 文件大小:37kb
    • 提供者:weixin_38629873
  1. 元器件应用中的2DU型硅光敏二极管主要特性参数

  2. 2DU型硅光敏二极管主要用于可见光和红外光探测器及光电转换的自动控制仪器、触发器、光电藕合、编码器、特性识别电路、过程控制电路、激光接收电路等。主要特性参数见表。                                                                表:2DU型硅光敏二极管主要特性参数   
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-22
    • 文件大小:63kb
    • 提供者:weixin_38688890
  1. 元器件应用中的光敏二极管型光电耦合器主要特性参数

  2. 表:光敏二极管型光电藕合器主要特性参数   注:表中IR为发光二极管的反向漏电流;VBM为光敏三极管最菏反向工作电压;VBR(VCEO)为光敏三极管集电极与发射极击穿电压。  
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-22
    • 文件大小:71kb
    • 提供者:weixin_38499503