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搜索资源列表

  1. 模拟技术中的介绍高速PCB设计电容的应用案例

  2. PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：134kb
    • 提供者：weixin_38710578

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的意法半导体推出具有更强功能的电机控制系统级芯片

  2. 意法半导体为了让设备厂商以更低的成本实现反应更快的高性能电机驱动器,推出具有更强功能的电机控制系统级芯片。新产品针对安全摄像头、自动取款机、自动售票机、舞台灯光、打印机以及自动售货机等应用所开发。 　　‘digital SPIN’（DSPIN）采用意法半导体独有的BCD制程，整合了控制步进电机所需的数字控制、模拟测量、功率转换等各种电路。这是意法半导体dSPIN产品系列的首款单片电机控制IC，可帮助设计人员避免专门的软硬件设计工作、缩减元器件数量和印刷电路板空间以及加快产品上市时间。新产品采用硬

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：74kb
    • 提供者：weixin_38654855

  1. 基础电子中的高速PCB的过孔设计

  2. 摘要：在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 　　PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。 　　目前高速PCB 的设计在通信、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：107kb
    • 提供者：weixin_38738422

  1. 元器件应用中的TE推出超薄插拔式SIM卡连接器

  2. TE Connectivity(TE)日前发布了一款超薄插拔式Micro SIM卡连接器。这款先进的硬件解决方案可以在提高效率的同时降低终端产品的成本和尺寸。较上一代插拔式Mini SIM卡连接器，TE这款新产品可额外节省35%的PCB(印刷电路板)空间，并具有更小的外形尺寸，从而为终端设备的尺寸设计和应用带来了更大的灵活性。 　　TE消费电子产品部卡类连接器产品经理Olive Wu表示，“超薄插拔式Micro SIM卡连接器的设计开发是为了迎合全球市场对低成本、高品质多卡移动设备日益增长

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38672807

  1. 元器件应用中的0201超小型无源元件技术推动工艺解决方案

  2. 参数、工艺限制和设计指引一起创造一个成功的工艺窗口和电路板设计定位。 　　超小型足印（footprint）的无源元件，如0201元件，是电子工业的热门话题。这些元件顺应高输入/输出（I/O）元件而存在，如芯片规模包装（CSP）和倒装芯片（flip chip）技术，它们是电子包装小型化的需要。图一把一个0201的尺寸与一个0805、0603、一只蚂蚁和一根火柴棒进行比较。0.02 x 0.01“ 的尺寸使得这些元件当与其它技术结合使用的时候，对高密度的包装是理想的。本文将对已经发表的文章或着作作

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：301kb
    • 提供者：weixin_38657848

  1. 基础电子中的通过设计、校准固件改善器件的S参数测量

  2. 摘要：本篇应用笔记描述了在测量元器件S参数时，如何校正和减小由测试固件引起的误差。这里提到的固件由带有SMA连接器的微带线印刷电路板(PCB)组成。文中给出了基于MAX2648 5GHz低噪声放大器的实例。 　　本篇应用笔记描述了在测量元器件S参数时，如何校正和减小由测试固件引起的误差。这里提到的固件由带有SMA连接器的微带线PCB组成。文中给出了基于MAX2648 5GHz低噪声放大器的实例。 　　测量误差 　　矢量网络分析仪(VNA)测量中的误差可以分为三类： 　　漂移误差，校准后，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38731226

  1. 单片机与DSP中的混合信号微控制器提升车用嵌入式系统

  2. 通过网络连接不同系统以分享信息、进行监控及增加安全性，汽车相关应用正日益精进。随着复杂度的提高，车用系统需采用更有效的电子元器件来节省空间，这也意味着印刷电路板（PCB）上的元器件势必越来越少，半导体厂商必须提供整合性与性能都更强的产品，尤其是各种微控制器（MCU）。 　　微控制器已被广泛使用在车用设备上，且被赋予控制更多系统功能及精简电路板空间的重大责任。8位混合信号微控制器提供多种方式以满足设计人员的此项需求，混合信号微控制器通过增添硬件功能来消除物料清单（BOM）上额外的器件需求。改良后

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：weixin_38742951

  1. 元器件应用中的意法推出独创的符合国际电涌保护标准的硅保护二极管

  2. 意法半导体（ST）推出业界首款通过IEC61000-4-5国际电涌保护标准的硅电涌保护器件。在全程工作温度范围内，新系列产品提供优异的可靠性和有效的保护功能。 　　STIEC45 Transil 系列产品提供防电涌、防静电放电和防电瞬变等电源应用必备的防护功能。金属氧化物可变电阻器（MOV）通常用于防止电涌冲击电源，但硅电涌保护器件更加可靠。在这些产品中，只有STIEC45系列按照IEC61000-4-5标准标称产品参数。 　　此外，在工作温度高达150℃时，意法半导体的Transil产品的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38746515

  1. PCB技术中的什么是柔性印刷电路板

  2. 柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。  　　FPC还具有良好的散热性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38623442

  1. 元器件应用中的元件布局

  2. 布局是指安排元器件在板上的位置。印刷电路板布局是整个PCB设计中最重要的一环，对于模拟电路和高频电路尤为关键。 　　Protel提供两种布局方式：手工布局和自动布局。布线的关键是布局，多数设计者采用手工布局的形式。手工布局的方法是：用鼠标选中一个元器件，按住鼠标左键拖动元器件到达合适的位置，放开左键，将该元器件放置。 　　布局需要综合考虑的很多因素。一般应确定多种方案，反复权衡，取长补短。布局时需要考虑以下主要问题： 　　（I）尽量把元件放置在元件面上。这样有利于生产和维护。 　　（2）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：45kb
    • 提供者：weixin_38607554

  1. 元器件应用中的印刷电路板设计

  2. 电路设计的最终目的是制作电子产品，而电子产品的物理结构是通过电路板来实现的′。电路板可分为单面板(一个布线层)、双面板(两个布线层)和多层板(多个布线层)三类。另外，在电路板设计时还有工作层面的概念。 　　工作层面就是指在进行PCB设计时，进行操作的电路板层面。Protel提供以下几类工作层面： 　　(1)信号层(Signal Layer)。信号层主要用于放置与信号有关的电气元素。Protel提供了16种信号层，分别是Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer1～14。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：41kb
    • 提供者：weixin_38625448

  1. 元器件应用中的Vishay推出朝下端子无引线框钽电容器298D

  2. Vishay 宣布推出采用朝下端子（face-down termination）的无引线框钽电容器，从而为设计人员提供了面向移动电子系统的小型电容器的新来源。 　　Vishay 的新型 298D MicroTan? 表面贴装电容器在 16V 时电容值为 1?F，在 4V 时为 47?F，并且具有 0603 及 0805 较小占位面积，因此所需的印刷电路板空间更少，从而可使终端产品的体积更小，款式更新颖。 　　298D 器件非常适用于手机、数码相机及 MP3 设备中的信号处理及电源管理应用，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38655998

  1. 元器件应用中的优化0201元件装配工艺参数提高焊点良品率

  2. 摘要：0603和0402元件已普遍使用了很多年，在批量应用时具有很高的成品率。最近0201元件也开始在高密度产品中使用，尺寸大约只有0402的四分之一。本文对0201元件焊点进行研究，主要讨论组装工艺和线路板设计等参数在批量进行回流焊时对这些元件成品率产生的影响。 随着表面贴装技术越来越成熟，人们不断要求缩小电子产品的尺寸和重量。由于主动和被动元件尺寸的缩小以及印刷电路板技术的改进，出现了体积更小、重量更轻、性能更优良的终端产品。目前还在做进一步研究继续缩小元件尺寸，使得设计者能用更小的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38663526

  1. 元器件应用中的3M嵌入式电容介质厚度达8μs 密度大于10nF

  2. 3M电子日前宣布，其先进层压、嵌入式电容材料达到RoHS指令要求，可帮助OEM和PCB制造商满足车载、便携式和军用产品等空间受限的应用设计需求。 3M介绍，其嵌入式电容材料的介质厚度达到8μs、电容密度达到每平方英寸大于10nF，使之成为现有电路板嵌入式平面电容中最薄、电容密度最高的材料。该层压材料使高速数字印刷电路板的设计人员和制造商在实现高速设计的同时，简化了设计。 在印刷电路板中作为电源和地层时，该材料可以成为电路板内部的共享去耦电容，从而可以取消许多

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：41kb
    • 提供者：weixin_38523251

  1. 元器件应用中的Vishay 推出新型固体钽电容器芯片

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用朝下端子（face-down termination）的无引线框钽电容器，从而为设计人员提供了面向移动电子系统的小型电容器的新来源。 Vishay 的新型 298D MicroTan:trade_mark: 表面贴装电容器在 16V 时电容值为 1µF，在 4V 时为 47µF，并且具有 0603 及 0805 较小占位面积，因此所需的印刷电路板空间更少，从而可使终端产品的体积更小，款式更新颖。 298D 器件非常

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38706531

  1. 电子测量中的基于PIC单片机控制的RLC智能测量仪

  2. 在使用电子元器件时，首先需要了解其参数，这就要求能够对元器件的参数进行精确测量。采用传统的仪表进行测量时，首先要从电路板上焊开器件，再根据元件的类型，手动选择量程档位进行测量，这样不仅麻烦而且破坏了电路板的美观。经过理论分析和实验研究，采用正交采样算法，并由单片机控制实现在线测量、智能识别、量程自动转换等多种功能，可大大提高测量仪的测量速度和精度，扩大测量范围。因此这种RLC测量仪既可改善系统测量的性能，又保持了印刷电路的美观，较传统的测量仪还具有高度的智能化和功能的集成化，在未来的应用中将具有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：174kb
    • 提供者：weixin_38702047

  1. PCB技术中的基于高速PCB传输线建模的仿真

  2. 摘要：在高速印刷电路板(PCB)设计中，逻辑门元器件速度的提高，使得PCB传输线效应成了电路正常工作的制约因素。对传输线做计算机仿真，可以找出影响信号传输性能的各种因素，优化信号的传输特性。采用全电荷格林函数法结合矩量法提取高速PCB传输线分布参数并建立等效时域网络模型，应用端接I/O缓冲器IBIS瞬态行为模型，对实际PCB布线进行电气特性仿真，其结果与Cadence公司的SPECCTRAQUEST软件仿真结果一致，且仿真效率得到提高。 　　关键词：传输线；全电荷格林函数法；高速印刷电路板；I

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    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：208kb
    • 提供者：weixin_38737335

  1. 元器件应用中的大功率UV灯用的漏磁变压器

  2. 摘  要：着重介绍大功率UV灯用的漏磁变压器的结构，自耦式漏磁变压器的设计和调试。     1　前言 　　在电子行业，印刷电路板的制作要用光固化油墨，常用UV紫外线光固化机，通过传送带使物件通过紫外线强光照射，促使光致抗蚀剂或光敏漆快速固化，且UV灯产生很高的热量将油墨烘干。完全固化后的膜层表面应平滑、硬度较高。UV光固化机的光源，常装有3支5kW的大功率高压紫外线灯，光固化速度约为每分钟3米。涂有光致抗蚀剂的印刷电路板，在UV光固化机的传送带上，通过3支紫外线灯的照射后，光致抗蚀剂就被固

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    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38606076

  1. 元器件应用中的Zetex 发布两款低电压PNP晶体管

  2. Zetex Semiconductors (捷特科) 公司在其低饱和、大电流SOT23FF晶体管系列中新增两款低电压PNP晶体管产品 —— ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF。它们虽采用标准SOT23封装的占板面积，但板外高度却低于一毫米，适用于不同类型的超薄便携式产品设计。 　　新器件有助于减少元件数及提升功率密度，可在诸如线性充电、高端负载切换电路等各种便携式应用中作为极具成本效益的转换开关使用。 　　SOT23FF封装提供的改善后的热阻可达158ºC/W，在15 x 15毫

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38722348

  1. 高速PCB的过孔设计

  2. 摘要：在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 　　PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。 　　目前高速PCB 的设计在通信、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38697274
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