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  1. 三位数字电容表说明书

  2. 课 程 设 计 任 务 书 课程设计题目 三位数电容表 功能 技术指标 设计一个电路简洁、精度高及测量范围宽的电容表，将待测电容的电容值显示到数码管，可显示 三位数字 工作量 适中 工作计划 3月8日 查资料，分析原理 3月9日 画原理图，列元器件表 3月11日 购买元器件 3月12日 安装电路 3月14日 电路调试 3月19日 结题验收 3月20日 撰写说明书 3月25日 交说明书并准备答辩 3月26日 答辩 指导教师评语 指导教师： 2010年3月 23日 目录 第1章 绪论 1 1.1设

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-04-13
    • 文件大小：550kb
    • 提供者：shijincan

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14kb
    • 提供者：qq_33237941

  1. 环境应力筛选中的故障模式与排故方法分析.pdf

  2. 环境应力筛选中的故障模式与排故方法分析pdf,环境应力筛选中的故障模式与排故方法分析nvironmental 环境试验 颗率 影响温度循环效果的参数主要有:温度变化范同、温度变 A—功率谱密度曲线下所覆盖的面积 化熜率、上下限温度下的停留时间、循环次数等。当进行温度 GJB1032中规定图3中相应的量值为W2=W2=0.04g2m, 循环时,这些参数会以不同形式影响产品的筛选效昊,选择恰 N,=3dB/act, N,=-3dB/oct, f,20Hz,/2=80Hz,/3-350Ha 当的温度循

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-19
    • 文件大小：598kb
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 10种为PCB散热的方法，你了解几个？

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。1通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：422kb
    • 提供者：weixin_38627590

  1. 元器件应用中的开关电源对电解电容性能的基本要求

  2. 一  引言     电解电容器是开关电源中一次和二次回路滤波电路中最重要的器件之一。通常，电解电容器的等效电路可以认为是理想电容器与寄生电感、等效串联电阻的串联，如图1所示。     图1  电解电容器的等效电路     众所周知，开关电源是当今信息家电设备的主要电源，为电子设备小型轻便化作出不可磨灭的贡献。开关电源不断的小型化、轻量化和高效率，在电子设备中使用量越来越大，普及率越来越高。相应的就要求电解电容器小型大容量化，耐纹波电流，高频低阻抗化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：157kb
    • 提供者：weixin_38606811

  1. 模拟技术中的一种电子系统热管理的设计和实现

  2. 随着电子技术的迅速发展，电子技术在军用和民用的各个领域得到了广泛的应用，为提高元器件和设备的热可靠性以及对各种恶劣环境条件的适应能力，使电子元器件和设备的热控制和热分析技术得到了普遍的重视和发展。自1948年半导体器件问世以来，电子元器件的小型化、微小型化和集成技术的不断发展，使每个集成电路所包含的元器件数超过了250000个，由于超大规模集成电路（VLSIC）、专门集成电路（ASIC）、超高速集成电路（VHSIC）等微电子技术的不断发展，微电子 器件和设备的组装。 　　随着组装密度的提高，组件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：207kb
    • 提供者：weixin_38690079

  1. PCB技术中的一种简易去除PCBA板工艺边工装

  2. 摘 要 文章介绍了一种简单的去除PCBA板工艺边工装的设计原理，该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的PCB板，希望对相关工程设计人员有所帮助。 　　1 开发背景 　　PCBA（印制板组件）是指已经完成元器件组装的印制电路板，广泛应用于航空、数控、计算机、自动化仪器等各个领域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡边缘需预留工艺边以实现周转目的，对于产品来说此工艺边是不需要的。因此在元器件组装完成后需要将PCBA板工艺边去除掉。 　　去除PCBA板工艺边的方法大致可以分为三大类：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：95kb
    • 提供者：weixin_38660918

  1. 元器件应用中的MOS管击穿的原因及解决方案

  2. MOS管被击穿的原因及解决方案如下： 　　第一、MOS管本身的输入电阻很高，而栅-源极间电容又非常小，所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电，而少量电荷就可在极间电容上形成相当高的电压（U=Q/C），将管子损坏。虽然ＭＯＳ输入端有抗静电的保护措施，但仍需小心对待，在存储和运输中最好用金属容器或者导电材料包装，不要放在易产生静电高压的化工材料或化纤织物中。组装、调试时，工具、仪表、工作台等均应良好接地。要防止操作人员的静电干扰造成的损坏，如不宜穿尼龙、化纤衣服，手或工具在接触集成块前最好先接一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：68kb
    • 提供者：weixin_38557757

  1. 元器件应用中的Vishay推出适用于线焊组装的RF螺旋电感

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于线焊组装的新系列RF螺旋电感器 --- Vishay Electro-Films PSC系列电感器 --- 具有低DCR、高Q值和宽感值范围，提供RF等效电路模型，使得设计者可以对器件性能进行高度精确的计算机仿真。 　　PSC电感器是针对需要线焊器件的RF电路而设计的，包括在通信系统及测试测量仪器中的阻抗调谐电路、集总元件滤波器和混合RF集成电路。 　　螺旋电感具有1nH~100nH的宽

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38564990

  1. 元器件应用中的整流器件的结构

  2. 将整流二极管按照不同的整流电路组装在一起并进行封装，便构成了整流器件。常见的整流器件有高压硅堆、单相半桥式整流器、单相桥式整流器及三相桥式整流器等。整流器件最大的优点就是它们可以代替整流电路中的整流二极管，使用起来非常方便，所以在电子设备中得到了广泛的应用。 　　图一　整流器件内部电路结构   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38639471

  1. 元器件应用中的表面贴装技术与片状元器件

  2. 表面贴装技术与片状元器件　　　　表面贴装技术(SMT)是一种新型电子组装技术，它是包括表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)、表面安装印制电路板(SMB)、点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试在内的一整套完整工艺技术的总称。表面贴装技术发展的基础是表面安装元件和表面安装器件，习惯上人们把SMC和SMD统称为片状元器件。    　　片状元器件是一种无引线或短引线的新型微小型元器件，它是表面贴装技术的专用元器件，也是推进电子设备轻、小、薄和高功能化的关键技术之一。　　目前，片状元器件已在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：weixin_38610513

  1. 元器件应用中的安捷伦毫米波放大器面向20-40 GHz广播和卫星应用..

  2. 安捷伦科技有限公司(Agilent Technologies)日前宣布，进一步扩大其毫米波(mmW)集成电路产品系列，增添在20至40 GHz频率范围内工作的低成本表面封装放大器。这些封装器件可允许制造商使用较低成本的表面封装技术而非目前在芯片和键合制造方面较复杂的组装过程进行生产。这些表面封装器件可提供与毫米波“裸片”IC相媲美的性能指标。     该新产品系列包含7种器件：安捷伦AMMP-6231是一款高性能的低噪声放大器，适合18-30 GHz的接收链路，并集成了输入/输出隔直电容、偏压抗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38673237

  1. 元器件应用中的器件组装

  2. 课程内容： 1 器件组装综述 1.1 管芯的组装 1.1.1 管芯背面与管座的装配 1.1.2 管芯表面内电极与外电极的连接 1.2 器件的封装 2 烧结与键合 2.1 烧结工艺 2.1.1 合金烧结法 2.1.2 银桨烧结法 2.1.3 聚合物粘接法 2.2 键合工艺 2.2.1 键合引线材料 2.2.2 键合工艺方法 3 器件的封装 3.1 各类器件的封装 3.1.1 晶体二极管的封装 3.1.2 晶体三极管的封装 3.1.3

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38654415

  1. 元器件应用中的光电隔离抗干扰技术及应用

  2. 在实际的电子电路系统中，不可避免地存在各种各样的干扰信号，若电路的抗干扰能力差将导致测量、控制准确性的降低，产生误动作，从而带来破坏性的后果。因此，若硬件上采用一些设计技术，破坏干扰信号进入测控系统的途径，可有效地提高系统的抗干扰能力。事实证明，采用隔离技术是一种简便且行之有效的方法。隔离技术是破坏"地"干扰途径的抗干扰方法，硬件上常用光电耦合器件实现电→光→电的隔离，他能有效地破坏干扰源的进入，可靠地实现信号的隔离，并易构成各种功能状态。 1 光电耦合器件简介 光电耦合器件是把发光器件(

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：117kb
    • 提供者：weixin_38577922