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  1. 元器件应用中的对浪涌电流导致的MOSFET发热的仿真分析

  2. 在大多数应用中,虽然机电继电器在历史上一直是主要的负载开关,但随着技术进步,MOSFET的导通电阻已近于理想开关(RDS(ON)=0Ω),所以,最近几年MOSFET在蚕食继电器的领地。但MOSFET的导通电阻仍大于相应的继电器导通电阻。这样,当采用MOSFET进行设计时,就要将热问题考虑在内。   当驱动控制的是容性负载时,热因素就变得更加重要。控制容性负载时产生的浪涌电流可变得足够大(约是稳态电流的10倍)从而导致MOSFET的结温(度)升超过其最大允许值。这样,当要在一系列电气和环境条件下
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-07
    • 文件大小:380kb
    • 提供者:weixin_38679839