静电放电（ESD）技术的领导者意法半导体推出一系列采用外廓极小的微型引线框架封装的ESD二极管阵列，该设计是为了保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。因为封装尺寸极小，新器件的ESD保护设计最适合那些空间宝贵的应用设备，例如，手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品。新系列中的每款产品都提供1到5线的ESD保护功能，能够满足各种应用对设计灵活性的需求。             　　ESDALC6V1M3 是一个在SOT883封装内集成了两个

意法半导体(ST)日前推出一系列采用外廓极小的微型引线框架封装的ESD二极管阵列，该设计是为了保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。例如，手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品。新系列中的每款产品都提供1到5线的ESD保护功能，能够满足各种应用对设计灵活性的需求。   　　ESDALC6V1M3是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低电容器件，适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该二极管电容为7pF (Vr=2.5V), 因此特别适合高速数

意法半导体推出一系列采用外廓极小的微型引线框架封装的ESD二极管阵列，该设计是为了保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。ESDALC6V1M3 是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低电容器件，适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该二极管电容为7pF (Vr=2.5V), 因此特别适合高速数据线路或其它I/O接口。SOT883是一个占板面积只有0.6mm2的超小型封装，比SOD523封装节省50%的板上空间。2线应用时，每线占用电路板面积仅为0.3mm2，甚至

静电放电（ESD）技术的领导者意法半导体（纽约证券交易所：STM）日前推出一系列采用外廓极小的微型引线框架封装的ESD二极管阵列，该设计是为了保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。因为封装尺寸极小，新器件的ESD保护设计最适合那些空间宝贵的应用设备，例如，手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品。新系列中的每款产品都提供1到5线的ESD保护功能，能够满足各种应用对设计灵活性的需求。 　　ESDALC6V1M3 是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管