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  1. 元器件应用中的晶闸管的结构及其用途

  2. 单向晶闸管由三个PN结,四层半导体材料构成。单向晶闸管有三个电极,分别为阳极 (A)、阴极 (C)、控制极 (G)。其外形及电路符号如图1所示。晶闸管主要有螺栓型、平板型、塑封型和三极管型。通过的电流可以从几安培到几千安培。  图1单向晶闸管电路图形符号及封装   (a)封装;(b)单向晶闸管图形符号   双向晶闸管是由NPNPN五层半导体材料构成的。它也有三个电极,G为门极、T1和T2统称为主端子,不再分阳极和和阴极,电路图形符号与封装形式 (有螺栓型和塑封型)如图2所示。  图2双向
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-23
    • 文件大小:98kb
    • 提供者:weixin_38658086
  1. 元器件应用中的晶闸管的封装形式

  2. 晶闸管的封装形式主要有陶瓷封装、塑封、金属壳封装、螺栓式封装及平板式封装。中小电流晶闸管多采用陶瓷封装、塑封及金属外壳封装,它们的外形与半导体三极管相应的封装外形相同。大电流晶闸管多采用螺栓式及平板式封装,有的大电流晶闸管还带有散热冷却装置,如图所示。   大电流晶闸管封装形式  
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-22
    • 文件大小:54kb
    • 提供者:weixin_38621553