表面贴装技术与片状元器件　　　　表面贴装技术(SMT)是一种新型电子组装技术，它是包括表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)、表面安装印制电路板(SMB)、点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试在内的一整套完整工艺技术的总称。表面贴装技术发展的基础是表面安装元件和表面安装器件，习惯上人们把SMC和SMD统称为片状元器件。    　　片状元器件是一种无引线或短引线的新型微小型元器件，它是表面贴装技术的专用元器件，也是推进电子设备轻、小、薄和高功能化的关键技术之一。　　目前，片状元器件已在

片状元器件安装的典型工艺流程如下:　　印制电路板设计→涂布粘合剂→贴装元器件→焊接→清洗→质量检测。　　下面简要介绍一下各工艺流程:　　印制电路板设计　　设计印制电路板时应注意以下几个方面:　　①片状元器件在印制电路板上可单面贴装，也可双面贴装。不论是单面还是双面，都要考虑元器件的占地条件与走向的协调。　　②所有片状元器件都应能进行自动贴装。　　③应考虑散热的条件。　　④要考虑焊盘的形式、确定合理的尺寸，确保焊盘的强度及可靠性。　　涂布粘合剂　　表面安装粘合剂分导电和不导电两种。导电粘合剂是给表