日前，Vishay Intertechnology宣布推出业界首款可防止表面电弧放电的表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。这些新型器件在高压额定值内提供了最大电容以及更高的电容击穿电压。 　　新型VJ1206、VJ1210、VJ1808及VJ1812 HVArc Guard MLCC具有正在申请专利的独特内部设计结构，可在高压时防止表面电弧放电。这种设计可实现比标准高压MLCC更高的电容，并有助于在高压产品中使用尺寸更小的封装，从而缩减器件尺寸以及降低元件成本。 　　这些新型器件专