日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款方形精密薄膜表面贴装电阻网络QFN系列器件。器件采用20脚的5mm×5mm方形扁平无引脚封装，端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比，QFN系列的新封装形式可节约30%～60%的印制电路板空间。 　　日前发布的器件具有±0.05%的精密比例容差，采用性能稳定的薄膜，在+70℃下工作2000小时后的性能特性为500ppm。QFN电阻网络具有低至±25ppm/℃的TCR和±5ppm的