Vishay推出采用可与无铅(Pb) 焊接兼容的PLCC-2 表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为当前 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代，以满足无铅(Pb) 焊接要求。 　　Vishay 当前的TEMT 系列光电晶体管为无铅(Pb) PLCC-2 封装，但它们需要基于铅的(Pb) 的焊接。新型VEMT 系列光电晶体管具有与 TEMT 系列器件相同的特性，但可与符合JEDEC-STD-020D 的无铅(Pb) 回流焊

Vishay推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为当前 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代，以满足无铅 (Pb) 焊接要求。  　　Vishay 当前的 TEMT 系列光电晶体管为无铅 (Pb) PLCC-2 封装，但它们需要基于铅的 (Pb) 的焊接。新型 VEMT 系列光电晶体管具有与 TEMT 系列器件相同的特性，但可与符合 JEDEC-STD-020D 的无铅 (P