VISHAYIntertechnology,Inc.（NYSE股市代码:NYSE）宣布推出新型VSM系列BulkMetal:registered:箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻，这些是率先将2ppm/C(-55C～+125C)的可预测低TCR值、0.01%的负载寿命稳定性及0.01%的低容差等特性集于一身的器件。 　　采用五种小型封装尺寸（0805、1206、1506、2010及2512）的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比，一个小型表面贴装电阻中便可达到400mW的功率。日

VISHAY宣布推出新型VSM系列BulkMetal:registered:箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻，这些是率先将±2ppm/°C(-55°C～+125°C)的可预测低TCR值、±0.01%的负载寿命稳定性及±0.01%的低容差等特性集于一身的器件。 　　采用五种小型封装尺寸（0805、1206、1506、2010及2512）的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比，一个小型表面贴装电阻中便可达到400mW的功率。宣布推出的这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于10W～150kW。 　　凭借0