太阳能电池组件线又叫封装线，封装是太阳能电池生产中的关键步骤，没有良好的封装工艺，多好的电池也生产不出好的组件板。电池的封装不仅可以使电池的寿命得到保证，而且还增强了电池的抗击强度。产品的高质量和高寿命是赢得可客户满意的关键，所以组件板的封装质量非常重要。

隐裂、热斑、PID效应，是影响晶硅性能的三个重要因素。今天兔子君带大家了解一下电池片隐裂的原因、如何识别及预防方法。 1. 什么是“隐裂” 隐裂是晶体硅组件的一种较为常见的缺陷，通俗的讲，就是一些肉眼不可见的细微破裂（micro-crack）。晶硅组件由于其自身晶体结构的特性，十分容易发生破裂。 在晶体硅组件生产的工艺流程中，许多环节都有可能造成电池片隐裂。隐裂产生的根本原因，可归纳为上产生了机械应力或热应力。现在为了降低成本，晶硅电池片向越来越薄的方向发展，