模组的工艺主流是COB，只有苹果使用FC工艺，CSP则是针对低端产品。随着工艺的进步，COB、MOB等逐渐发展模组，厚度不断下降，与FC的差距正在缩小，并且其物理光学特性、产品可靠性更好。CSP封装使相当于买进封装好的镜头等上游材料，模组厂将其以其封装；COB则是则是在将未经保护的精密器件封装在模组中，因此需要在无尘室中进行；FC则是以倒装芯片的方式去封装，将传统的工艺的电气面朝下，省去金线，降低厚度等。COB是目前的主流，模组厂负责将镜头、CIS、ISP及软板整合起来。FC市场专注于服务大客户