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  1. 光耦的热特性在芯片上的应用

  2. 任何半导体设备的动作依靠其模型温度，这就是为什么电子参数要按照特定温度给出。为维持光耦特性，避免失效，通过管理芯片和周围空气之间的热传递限制温度。不应该超过设计规定的连接温度，即使光耦也许没有被归入“功率器件”的种类。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38682518