本文介绍了几种拓扑连接结构间的基本区别，及在背板设计时所需要考虑的不同因素，尤其是通过背板以点对 点的传输线方式进行连接时的关键之处，包括PCB 走线的结构、过孔、器件封装以及背板连接器。我们还为设计 人员提供了一个PCB 设计检查表。我们还进行了一些关于频率方面的讨论并给出一些建议。最后介绍了莱迪思的 FPSC产品线和它的高速背板接口，它们通过CML差分接口提供高达3.7Gbp s 的串行数据流。

电源信号上尤其是bga封装未拉出来之前的那个via(尤其是在走线很细的情况下的一个过孔)这个时候能够经过的最大电流是多少?同时对电流造成的噪声有多少?