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  1. 具有聚合物/二氧化硅混合波导的22热光开关的响应时间改善

  2. 设计并精心制作了聚合物/二氧化硅混合2×2定向耦合器(DC)Mach-Zehnder干涉仪(MZI)热光(TO)开关。 由于相对于聚合物较大的热导率,二氧化硅被用作底部覆层以加速放热。 具有聚合物/二氧化硅混合结构的制成的TO开关具有低功耗,小于7.2 mW,快速上升时间约为106μs和快速下降时间约为93μs的特点。 与带有聚合物波导的TO开关相比,该响应时间减少了40%。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-17
    • 文件大小:691kb
    • 提供者:weixin_38638292