单片3D IC是“摩尔多”和“摩尔多”时代的一种新兴的高集成度技术。 在本文中，我们提出了一种基于转换2D放置结果的生成混合尺寸3D放置的新颖方法。 实验结果表明，与输入的2D放置相比，该3D放置器可以将导线长度减少57％，并提供大约是2D对应物四分之一的四层3D芯片占位面积。 此外，我们的布局器可以保留来自2D布局输入的布局信息，这意味着2D布局质量可以在3D布局结果中继承。 与分析线长驱动的放置器相比，我们的放置器在2D布局继承中获得了34％的收益，在运行时获得了12％的收益（可接受的线长成