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搜索资源列表

  1. 常用的零件封装 和pcb相关

  2. 典型库，常用的零件，pcb封装。 画图的朋友可以下载

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-10-03
    • 文件大小：156kb
    • 提供者：kingkingzq

  1. PCB设计 必看资料

  2. 目录 高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB设计的一般原则 PCB设计基础知识 PCB设计基本概念 pcb设计注意事项 PCB设计几点体会 PCB LAYOUT技术大全 PCB和电子产品设计 PCB电路版图设计的常见问题 PCB设计中格点的设置 新手设计PCB注意事项 怎样做一块好的PCB板 射频电路PCB设计 设计技巧整理 用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程 用PROTEL99SE 布线的基本流程 蛇形走

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-15
    • 文件大小：535kb
    • 提供者：st335

  1. 典型元件封装库 对pcb制版有很大帮助

  2. 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装，下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式：

  3. 所属分类：专业指导

  1. 高速PCB布线实践指南

  2. 　直接从运算放大器的电源引脚入手；具有最小电容值和最小物理尺寸的电容器应当与运算放大器置于PCB的同一面——而且尽可能靠近放大器。电容器的接地端应该用最短的引脚或印制线直接连至接地平面。上述的接地连接应该尽可能靠近放大器的负载端以便减小电源端和接地端之间的干扰。图2示出了这种连接方法。 　　 对于次大电容值的电容器应该重复这个过程。最好从0.01mF最小电容值开始放置，并且靠近放置一个2.2mF(或大一点儿)的具有低等效串联电阻(ESR)的电解电容器。采用0508外壳尺寸的0.01mF电容器具

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-28
    • 文件大小：502kb
    • 提供者：hrblxc

  1. pcb设计必备资料 包含高速设计、基本原则、注意事项等等

  2. 几乎包含所有需要的pcb设计资料： 目录 高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB设计的一般原则 PCB设计基础知识 PCB设计基本概念 pcb设计注意事项 PCB设计几点体会 PCB LAYOUT技术大全 PCB和电子产品设计 PCB电路版图设计的常见问题 PCB设计中格点的设置 新手设计PCB注意事项 怎样做一块好的PCB板 射频电路PCB设计 设计技巧整理 用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程 用PROT

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-07
    • 文件大小：535kb
    • 提供者：gaga_liu

  1. pcb学习教程的相关的资料

  2. pcb学习教程 高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB设计的一般原则 PCB设计基础知识 PCB设计基本概念 pcb设计注意事项 PCB设计几点体会 PCB LAYOUT技术大全 PCB和电子产品设计 PCB电路版图设计的常见问题 PCB设计中格点的设置 新手设计PCB注意事项 怎样做一块好的PCB板 射频电路PCB设计 设计技巧整理 用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程 用PROTEL99SE 布线的基本流

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-08
    • 文件大小：393kb
    • 提供者：zgqgyzdhyjs

  1. 99se通用封装库 齐全

  2. 很多的元件封装 电阻 电容等各种仿真器件 是典型的基本元器模拟，不表示具体型号，只用于仿真 包括电阻、电容、二极管、三极管和PCB的连接器符号 包括虚拟仪器和有源器件 二极管和整流桥 LCD、LED 三极管 场效 应管 电子管 模拟元器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-06-03
    • 文件大小：263kb
    • 提供者：dq09011

  1. PCB设计者必看资料

  2. 高速 PCB 设计指南之一   高速 PCB 设计指南之二   PCB Layout 指南(上)   PCB Layout 指南(下)   PCB 设计的一般原则   PCB 设计基础知识   PCB 设计基本概念   PCB 设计注意事项   PCB 设计几点体会   PCB LAYOUT 技术大全   PCB 和电子产品设计   PCB 电路版图设计的常见问题   PCB 设计中格点的设置   新手设计 PCB 注意事项   怎样做一块好的 PCB 板   射频电路 PCB 设计   设计

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-02
    • 文件大小：401kb
    • 提供者：libiaode

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：lidaoshi

  1. pcb封装形式图片介绍

  2. 这里包含了一些典型的封装图片及尺寸.特别是三个引脚的封装

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-09-01
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：yuanlulu

  1. ic封装 插装元件的封装

  2. 插装元器件：是指芯片电气信号由管脚引线引出，通过将引线插入PCB板的通孔，并焊接实现元器件在PCB上的安装和固定。 典型的插装元器件主要有： TO（Transistor Outline）型 SIP（Single In-line Package）型 DIP（Double In-line Package）型 PGA（Pin Grid Array）型（针栅阵列） 高可靠性的金属封装

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-06-16
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：u011087913

  1. 各种典型的pcb封装库

  2. pcb封装 ,包含各种库，三极管运放，电阻，电容，电感。按键。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-05-25
    • 文件大小：213kb
    • 提供者：fs1360472174

  1. 典型的pcb封装

  2. pcb封装 ,包含各种库，三极管运放，电阻，电容，电感。按键。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-05-25
    • 文件大小：354kb
    • 提供者：fs1360472174

  1. 缩小阻抗差距，解决PCB传输线的SI反射问题

  2. SI问题最常见的是反射，我们知道PCB传输线有“特征阻抗”属性，当互连链路中不同部分的“特征阻抗”不匹配时，就会出现反射现象。SI反射问题在信号波形上的表征就是：上冲/下冲/振铃等。 1. SI问题的成因 下图所示是一个典型的高速信号互连链路，信号传输路径包括：①发送端芯片（封装与PCB过孔）②子卡PCB走线③子卡连接器④背板PCB走线⑤对侧子卡连接器⑥对侧子卡PCB走线⑦AC耦合电容⑧接收端芯片（封装与PCB过孔） 图1.典型高速信号互连链路 可以看出，实际电子产品的高速信号互

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：129kb
    • 提供者：weixin_38686245

  1. PCB技术中的优化封装以满足SerDes应用键合线封装规范

  2. 对于10Gbps及以上数据速率的SerDes，每个数据位的单位间隔是随着近 20～30ps的信号上升/下降时间而缩短的。选择合适的封装互连结构，有效地传输这些信号已成为最大限度减少信号完整性问题的重要考虑因素，如串扰、阻抗不连续性等。对于低成本应用，键合线封装是替代相对高端的倒装芯片封装的首选方案，但它缺乏执行大I/O数、控制阻抗及为芯片提供有效电源的设计灵活性。 　　本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能，以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。 　　差分阻抗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：246kb
    • 提供者：weixin_38620314

  1. PCB技术中的电路板的自动检测技术

  2. 随着表面贴装技术的引人，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。 　　1 针床测试法 　　这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为"针床"。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，图是一种典型的针床测试仪结构，检测者可以获知所

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38605538

  1. 显示/光电技术中的LED引脚式封装

  2. LED引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案。典型的传统LED安置在能承受0.1W输入功率的包封内，其90％的热量由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可靠性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：76kb
    • 提供者：weixin_38697123

  1. 显示/光电技术中的Vishay新推高亮度SMD LED，采用倒立鸥翼式封装

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(威世)宣布推出采用倒立鸥翼式封装的新型SMD LED的两个系列：黄色VLRE31..系列和VLRK31..系列，这两种系列的SMD LED具有高发光强度和低功耗的特点，旨在满足日益增长的对AlInGaP技术的需求。 　　由于具有超薄的1.9毫米外形，Vishay的新型VLRE31..和VLRK31..系列的SMD LED采用自顶向下安装方式，并通过PCB发光。这些器件采用非扩散透镜，该种透镜能出色地与光管和背光耦合。 　　此次

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38665490

  1. PCB技术中的各种封装形式比较

  2. (1)从封装效率进行比较。DIP最低 (约2%～7%)，QFP次之(可达10%～30%)，BGA和PGA的效率较高(约为20％～80％)，CSP最高(可于70％～85%)。 (2)从封装厚度进行比较。PQFP和PDIP封装厚度为3.6 mm～2.0mm，TQFP和TSOP可减小到1.4 mm～1.0mm，UQFP和UTSOP可进一步减小到0.8 mm～0.5mm。 (3)从引脚节距进行比较。DIP和PGA的典型节距为2.54mm，SH

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：weixin_38597533

  1. PCB技术中的电子封装中的X-ray检测技术

  2. 鲜飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘要：本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。关键词：X-ray检测；线路板；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码：A随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现，对装联质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求，新的检测技术不断出现，自动X—ray检测技术(Automatic X-ray Inspection，简称AXI)是这其中的典型代表。它不

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：105kb
    • 提供者：weixin_38514620
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