由于芯片封装与电源平面的电感和电阻会引发电源噪声，电源噪声会在地平面上产生电压波动，此波动对其他共电源／地总线的静态驱动将构成严重的干扰，甚至引起错误的触发。负载电容的增加、负载电阻的减小、地电感的增大和开关器件数目的增加均会导致同步开关噪声的增大。由式（4－4）可知，可以采取下面的措施减小同步开关噪声。 　　· 增大信号的翻转时间。例如—些ASIC，提供了慢速和快速工作模式的选择，可使用慢速工作模式增大信号的翻转时间。 　　· 合理布局电源／地引脚。对于一些采用BGA、QFP等封装形式的芯