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  1. 减少无铅阵列封装中的空洞

  2. 无铅合金，的表面张力大于锡铅焊锡膏。一旦形成气泡，表面张力会阻碍气泡从焊点向外逃逸。正因为如此，减少气泡最有效的办法是尽量避免气泡产生。对工艺和材料进行优化，可以有效地防止气泡产生。本文主要讲解减少无铅阵列封装中的空洞的方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38606639