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搜索资源列表

  1. 划片机x轴伺服系统工作原理

  2. 晶圆级封装中使用的切割机x轴伺服系统工作原理可能的故障维修。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-08-29
    • 文件大小：415kb
    • 提供者：qq_30920587

  1. 划片机维护手册

  2. 日本disco划片机DAD3350数据维护手册说明书，测高，切割。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-10-09
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：xi1995

  1. DSICO划片机641系统

  2. DSICO划片机641系统.

  3. 所属分类：嵌入式

  1. 浅述LED芯片的制作工艺.pdf

  2. 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：122kb
    • 提供者：weixin_38743737

  1. LCD工艺生产介绍及罗升横河DD马达在LCD玻璃划片机的应用.zip

  2. LCD工艺生产介绍及罗升横河DD马达在LCD玻璃划片机的应用zip,LCD工艺生产介绍及罗升横河DD马达在LCD玻璃划片机的应用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-12
    • 文件大小：322kb
    • 提供者：weixin_38743506

  1. DELL PowerEdge_T30故障处理手册.pdf

  2. DELL PowerEdge_T30故障处理手册.pdf Dell EMC PowerEdge 服务器故障排除指南目录 1简介 8 读者对象 8 建议工具 说明文件资源. 安全说明 2诊断指示灯 m非日。非日,息日自非自g日自自自目面重 状态LD指示灯 系统运行状况和系统I指示灯代码... 112 iDRAC Quick Sync2指示灯代码. IDRAC DIrect LED指示灯代码 NC指示灯代码. 电源设备指示灯代码…… 14 非冗余电源设备单元指示灯代码 硬盘驱动器指示灯代码… 16

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：w2wangwei

  1. LED生产工艺,led的制作流程全过程

  2. LED生产工艺,led的制作流程全过程! 1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38663415

  1. 刀体破损检测技术在划片机中的应用

  2. 晶圆级封装使用的切割机，断刀监测装置BBD的设计原理和结构。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-08-29
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：qq_30920587

  1. 划片机视觉识别系统设计原理分析

  2. 划片机视觉识别系统设计原理分析1视觉识别系统构成划片机的视觉识别系统是以计算机为主的实时图像处理系统。如图1所示：由光学照明系统，CCD摄像器件，图像处理软件等部分组成。识别系统的目的是实现自动

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：159kb
    • 提供者：weixin_38741759

  1. 工业电子中的全自动划片机的高速高精度运动定位及控制技术

  2. 从国际划片机发展过程来看，从Ф150mm到Ф200mm，精度仅提高1μm，但这是在行程增大的条件下提高的，对导轨、丝杠等机械部件的精度及变形要求极严，要确保划切精度和芯片安全，决不允许有误差积累，因此，只能选择闭环控制。要在不影响或尽量小地影响效率的前提下实现闭环控制，必须采用高速高精度定位及其控制系统。高效能、快速响应驱动系统Ф200mm硅片尺寸大、密度高、划切刀痕小，因此，它对各方向动态响应和静态稳定性都有极高的要求，而各方向运行的速度曲线也比较特殊。在做图像对准时，各运动方向的动态响应、运

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38694355

  1. 单片机与DSP中的我国电子专用设备产品扫描

  2. 半导体设备　　在前工序主要设备中，0.8～1μm、6英寸以下水平的设备基本上可以国内配套，完成了一批水平较高的6英寸、0.5μm设备，其中电子束曝光机、离子注入机已取得很好效果，以CLUSTER为平台研发的IMDCVD、MRIE、DSW、PVD等设备已相继完成，部分0.25微米以上水平设备的单元技术已经有了突破，扩散炉、快速热处理、硅片处理系统等产品已经比较成熟；后工序设备中除全自动金丝球焊机、粘片机外，塑封机、打标机、划片机、IC编带机、电镀线设备等国内均有产品；材料制备设备中6英寸以下单晶炉

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：154kb
    • 提供者：weixin_38726186

  1. 新闻

  2. 嫦娥四号实现人类首次月背登陆，这些光电器件功不可没;2019年OSA新当选会士揭晓，11名中国科学家上榜;国内12英寸高精密微水束耦合激光划片机研制成功;相干2018财年营收19亿美元;IPG 2018年第三季度营收3.56亿美元;大族激光2018前三季营收86.56亿元;华工科技2018前三季度营收40.3亿元;锐科2018年前三季度净利润3.64亿元;光库科技2018年前三季度净利增加64.64%;全球首个5G网络在韩国正式商用;增材制造产业入选《战略性新兴产业分类（2018）》;中国光谷激

  3. 所属分类：其它

  1. 激光晶圆划片机GPP二极管晶圆切割的理想选择

  2. 激光晶圆划片机GPP二极管晶圆切割的理想选择

  3. 所属分类：其它

  1. 钇铝石榴石激光划片机

  2. 钇铝石榴石激光划片机

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-09
    • 文件大小：696kb
    • 提供者：weixin_38588520

  1. 激光划片机

  2. 半导体元件通常是格状地淀积在硅或锗制成的基质材料上，其上包含几百个到几千个单器件与电路。经过加工与检验后，必须把每个“细片”或《印模”分开，这样才能装入组合件中。

  3. 所属分类：其它