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搜索资源列表

  1. IC封装制程工艺简介

  2. 非常详细的介绍了IC封装过程，从晶圆的生成到引脚的切割都有介绍。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-10-20
    • 文件大小：264kb
    • 提供者：shiguolijun

  1. LED-COB加工技术实用介绍

  2. LED照明 LED背光 Chip On Board（COB）封装 制程技术 加工技术 实用介绍

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-09-17
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：dai260324

  1. 印制电路工艺制程电子图书

  2. 印制电路工艺制程电子图书介绍了印制电路的设计流程和步骤

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-11-11
    • 文件大小：110kb
    • 提供者：lholive

  1. PCB制程介绍(经典)

  2. PCB制程介绍(经典)

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-09-14
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：chenfuxing1981

  1. 半导体制程详细介绍（关于半导体制造的详细工艺流程）

  2. 半导体制造详细工艺流程 半导体制程详细介绍（关于半导体制造的详细工艺流程）

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-09-09
    • 文件大小：958kb
    • 提供者：vickeyzou

  1. 芯片设计/半导体制程/集成电路 资料分享

  2. 18微米芯片后端设计的相关技术/ 系统芯片SOC设计 芯片设计实现介绍 图形芯片设计全过程 射频芯片校准设计 集成电路芯片设计 数字IC芯片设计

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：67byte
    • 提供者：u010979721

  1. PCB双面回焊制程(SMT)介绍及注意事项

  2. 本文主要介绍PCB双面回焊制程(SMT)及注意事项，希望对你有所帮助

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38516270

  1. 电路板双面回焊制程(SMT)介绍及注意事项

  2. 目前SMT业界主流的电路板技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38690275

  1. 直插式LED封装制程容易出现的问题与排解

  2. D光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。下面介绍直插式LED封装制程容易出现的问题与排解。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-24
    • 文件大小：89kb
    • 提供者：weixin_38524246

  1. 从制程判断PCB负片，正片的方法

  2. 下面给大家介绍下从制程判断PCB负片，正片的方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-02
    • 文件大小：40kb
    • 提供者：weixin_38702945

  1. PCB液态感光防焊与干膜防焊制程

  2. 本文主要介绍的是PCB液态感光防焊与干膜防焊制程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38623272

  1. PCB技术中的PCB双面回焊制程（SMT）介绍及注意事项

  2. 目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。     （题外话，如果没有空间上的限制，其实单面板的制程可以节省一次SMT的制程，如果把材料成本与SMT的工时费用比较一下，说不定单面板反而还比较节省费用。）        因为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38742291

  1. 基础电子中的纳米制程、硅晶圆、IC，你应该知道的半导体科普知识

  2. IC 功能的关键，复杂繁琐的芯片设计流程 　　在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？接下来要针对 IC 设计做介绍。 　　在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：208kb
    • 提供者：weixin_38513669

  1. Basic Die Bonding Process & Quality 芯片键合制程介绍

  2. Basic Die Bonding Process & Quality 芯片键合制程介绍 键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-11-02
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：fishpupil

  1. 半导体制程(氧化设备)

  2. 三、半导体制程设备 半导体制程概分为三类：(1)薄膜成长，(2)微影罩幕，(3)蚀刻成型。设备也跟着分为四类：(a)高温炉管，(b)微影机台，(c)化学清洗蚀刻台，(d)电浆真空腔室。其中(a)~(c)机台依序对应(1)~(3)制程，而新近发展的第(d)项机台，则分别应用于制程(1)与(3)。 由于坊间不乏介绍半导体制程及设备的中文书籍，故本文不刻意锦上添花，谨就笔者认为较有趣的观点，描绘一二！ (一)氧化（炉）（Oxidation） 对硅半导体而言，只

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38706045

  1. 半导体制程(洁净室及晶圆制造)

  2. 半导体制程 -------------------------------------------------------------------------------- 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以免沦于夏虫语冰的窘态。　 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的，因为加工分辨率在数十微米

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38629206

  1. PCB技术中的基于满足更小尺寸需求的制程技术

  2. 随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求，而且能够实现更好的产品性能。 　　能满足第三代智能卡尺寸要求的FCOS封装 　　英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke & Devrient推出的用于智能卡的FCOS封装可满足新型第三代智能卡（UICC）对尺寸的要求。FCOS模块的厚度不大于500μm，整个模块的金触点位于芯片卡的左侧。 　　FCOS封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：115kb
    • 提供者：weixin_38750999

  1. 制程能力分析方法介绍

  2. 听说你还在满世界找制程能力分析方法介绍？在这里，为大家整理收录了最全、最好的制程能力分析...该文档为制程能力分析方法介绍，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：170kb
    • 提供者：weixin_38625184

  1. 基于满足更小尺寸需求的制程技术

  2. 随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求，而且能够实现更好的产品性能。 　　能满足第三代智能卡尺寸要求的FCOS封装 　　英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke & Devrient推出的用于智能卡的FCOS封装可满足新型第三代智能卡（UICC）对尺寸的要求。FCOS模块的厚度不大于500μm，整个模块的金触点位于芯片卡的左侧。 　　FCOS封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：104kb
    • 提供者：weixin_38550812

  1. PCB双面回焊制程（SMT）介绍及注意事项

  2. 目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。     （题外话，如果没有空间上的限制，其实单面板的制程可以节省SMT的制程，如果把材料成本与SMT的工时费用比较一下，说不定单面板反而还比较节省费用。）        因为「双

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：83kb
    • 提供者：weixin_38675967
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