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  1. 功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准

  2. 美国明导科技宣布,基于该公司MicReD部门与德国英飞凌科技AutomotivePowerApplication部门2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法,已成为JEDEC标准。该方法主要针对功率半导体及LED等领域,用于散热路径单一的场合。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-23
    • 文件大小:197kb
    • 提供者:weixin_38586118