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CS5460 计算功率 芯片
CS5460 计算功率 芯片 资料 有一定的代码
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-08-23
文件大小:506kb
提供者:
luojianxu
cs5460a详细解密
最常用的功率芯片cs5460a,详细的技术参数和使用方式。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-11-26
文件大小:1mb
提供者:
wsxrmn
BTS7960智能功率芯片中文资料
BTS7960智能功率芯片中文资料BTS7960是NovalithIC家族三个独立的芯片的一部分:一是p型通道的高电位场效应晶体管,二是一个n型通道的低电位场效应晶体管,结合一个驱动晶片,形成一个完全整合的高电流半桥。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2011-11-14
文件大小:218kb
提供者:
forgaoran
三款5A DC/DC功率芯片
三款变压型功率型芯片任你选择,希望能对你有帮助。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-02-05
文件大小:708kb
提供者:
sanshandianzi
智能功率芯片BTS6143D特性的试验研究
智能功率芯片BTS6143D是英飞凌公司专门为满足汽车电子元件苛刻的工作环境和运行要求而设计开发的高边功率开关.
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-04-02
文件大小:184kb
提供者:
afuliu
集成半桥驱动mos功率芯片SND05
无线充电上使用的一颗集成半桥驱动mos的功率芯片,SND05。
所属分类:
制造
发布日期:2018-11-29
文件大小:6mb
提供者:
sjm005
WM_SDK_W60X_G3.04.00_OLED天气功率计显示.7z
联盛德W600之OLED显示时间天气例程上修改的,增加INA219功率芯片驱动,通过按键切换天气显示和功率显示。
所属分类:
C
发布日期:2020-03-17
文件大小:25mb
提供者:
m0_37859109
Infineon功率芯片在智能车灯控制系统中的应用
本文介绍了在智能车灯控制系统中功率芯片的应用经验,与传统技术进行了对比,结合实例具体分析了其实现的智能诊断技术在实际产品应用中的技术优势和发展前景。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-09
文件大小:122kb
提供者:
weixin_38747126
20 MHz~520 MHz宽带功率放大器的研制
新一代半导体材料GaN相比于Si、GaAs等材料,具有禁带宽、击穿场强高、热稳定性优异等特性,在宽带功放的设计中被广泛使用。基于CREE公司的两款GaN功率芯片进行级联,匹配电路为集中元件和分布元件混合,采用负反馈技术提高带宽,RC并联网络提高稳定性,设计了一款20 MHz~520 MHz的宽带功放。利用ADS软件对芯片模型和匹配电路进行优化仿真和实际调试,在20 MHz~520 MHz频段内,功放模块饱和输出功率大于9 W,增益大于29.5 dB,漏极效率高于40%,带内平坦度为±0.7 dB
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-15
文件大小:57kb
提供者:
weixin_38626242
基础电子中的360度解析LED倒装芯片知识
什么是LED倒装芯片?近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫LED倒装芯片,LED倒装芯片的优点是什么?今天慧聪LED屏网编辑就为你做一个简单的说明。先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片,以及LED倒装芯片的优势和普及难点。 要了解LED倒装芯片,先要了解什么是LED正装芯片 LED正装芯片是最早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN,
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:93kb
提供者:
weixin_38711643
智能车灯控制系统中功率芯片的应用经验
智能车灯控制系统概述本文介绍了在智能车灯控制系统中功率芯片的应用经验,与传统技术进行了对比,结合实例具体分析了其实现的智能诊断技术在实际产品应用中的技术优势和发展前景。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:180kb
提供者:
weixin_38502915
Infineon功率芯片在智能车灯控制系统中的应用
本文介绍了在智能车灯控制系统中功率芯片的应用经验,与传统技术进行了对比,结合实例具体分析了其实现的智能诊断技术在实际产品应用中的技术优势和发展前景。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:178kb
提供者:
weixin_38535812
设计基于RF微功率芯片的测温系统
本文针对由于农作物的不同时期传感器的空间位置不固定,布线不方便,可靠性差的问题,采用无线通信技术进行数据传输。利用微功率RF芯片(nRF24E1)设计了一个体积小、成本低、性能稳定、功耗低、数据传输可靠的点对多点的无线射频数据采集系统,实现了对多个采样点的实时数据无线采集。经过实际使用,DSl8820和单片机 AT89S52以及RF芯片组成的测温系统,完全符合用户的需要。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-25
文件大小:258kb
提供者:
weixin_38705530
RFID技术中的基于RF微功率芯片的测温系统设计
在农业生产活动中,温度、湿度信息的采集和传递是一项很重要的功能,以前粗放式生产,现在是追求高技术含量的精细化生产。农业上孵化、育种等场合,需要对温度实行控制,许多领域对温以及压力等数据的采集可通过传感器来实现,如何有效地管理棚室温度,是当前蔬菜管理的重点。本文针对由于农作物的不同时期传感器的空间位置不固定,布线不方便,可靠性差的问题,采用无线通信技术进行数据传输。利用微功率RF芯片(nRF24E1)设计了一个体积小、成本低、性能稳定、功耗低、数据传输可靠的点对多点的无线射频数据采集系统,实现了对
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-05
文件大小:311kb
提供者:
weixin_38557838
显示/光电技术中的Cree公司宣布推出两款具备高亮度低功耗性能的新LED芯片
Cree公司宣布推出两款新LED芯片——MegaBright 290第2代和RazerThin 230。前者为一款高亮度芯片,比其所替代的产品亮度提高30%,功耗降低8%。此款器件针对注重亮度和功效的应用,例如数码相机、照相手机闪光灯和LCD背光。 而RazerThin 230为一款低功率芯片,比上一代器件节省大约8%的能源,这款芯片面向设计时需要考虑延长电池使用时间和低成本的应用领域,例如,键盘背光应用。 Cree公司副总裁兼光电部总经理Scott Schwab表示:“更高亮度和更低功
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-26
文件大小:35kb
提供者:
weixin_38591011
NEC电子推出用于车灯驱动功率芯片
NEC电子完成了驱动车前灯等车灯产品的功率IC的开发,并以“μPD166010 ”为名即日起开始提供样品。 新产品是在汽车车前灯和雾灯等车灯控制单元中驱动各种灯类的功率IC,是在输出驱动电路中拥有各种保护功能的智能功率器件产品。它与NEC电子从去年开始出售的“μPD166007”相比具有三大特征:(1)集成了“电池逆接保护功能”和“低电压断电保护功能”,可防止系统遭到电器损坏;(2)提高了监视驱动电流的“电流感应功能”的精度,0.5A以上的电流就可感应,因此可用于构筑更高精度的系统;(3)耐压
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-26
文件大小:83kb
提供者:
weixin_38656609
英飞凌推出新款NovalithIC创新节能芯片
英飞凌(Infineon)近期推出的新款NovalithIC等集成半导体解决方案是工程师用于开发节能电路的理想产品。该器件在一平方厘米的封装内集成了三个芯片。其中两个是功率芯片,另一个是控制和监视功率级的逻辑电路。NovalithIC适用于多种应用,包括汽车燃油泵和雨刮器使用的小型电机以及钻孔机、空调系统和发动机散热风扇等大功率设备。输出功率会随着应用需求的变化而不断改变——这一特性使能耗锐减80%。 新款NovalithIC具备70 A的峰值电流性能,可对超过800 W的汽车电力负
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-21
文件大小:52kb
提供者:
weixin_38701725
显示/光电技术中的集成功率级LED与恒流源电路一体化设计
1 引言 目前,功率级LED产品有两种实现方式:一是采用单一的大面积功率级LED芯片封装,美国、日本已经有5W芯片的产品推向市场,需要低压大电流的恒流驱动电源供电,其价格也比较高;另一种是采用小功率芯片集成方式实现功率级LED,日本松下电工已经开发出20W的集成LED产品。然而由于功率级LED在低压大电流条件下工作,对于远距离的恒流驱动电源供电却存在着线路功耗大、系统可靠性低等许多难以解决的技术问题。 在承担的国家级科技攻关项目中,我们将新设计的DIS1xxx系列浮压恒流集成二极管
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-06
文件大小:144kb
提供者:
weixin_38694336
显示/光电技术中的Cree新款LED芯片具备高亮度低功耗性能
Cree公司宣布推出两款新LED芯片——MegaBright 290第2代和RazerThin 230。前者为一款高亮度芯片,比其所替代的产品亮度提高30%,功耗降低8%。此款器件针对注重亮度和功效的应用,例如数码相机、照相手机闪光灯和LCD背光。 而RazerThin 230为一款低功率芯片,比上一代器件节省大约8%的能源,这款芯片面向设计时需要考虑延长电池使用时间和低成本的应用领域,例如,键盘背光应用。 Cree公司副总裁兼光电部总经理Scott Schwab表示:“更高亮度
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-05
文件大小:44kb
提供者:
weixin_38745648
360度解析LED倒装芯片知识
什么是LED倒装芯片?近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫LED倒装芯片,LED倒装芯片的优点是什么?今天慧聪LED屏网编辑就为你做一个简单的说明。先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片,以及LED倒装芯片的优势和普及难点。 要了解LED倒装芯片,先要了解什么是LED正装芯片 LED正装芯片是早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN,发
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:98kb
提供者:
weixin_38645862
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