研究了通过化学镀制备铜/大豆蛋白纤维（Cu / SPF）的无腐蚀剂表面预处理Craft.io。 在该过程中获得了紧密，致密且连续的铜涂层结构。 通过简单的偶联React将3-氨丙基三甲氧基硅烷分子成功接枝到SPF上。 此外，Au，Ag或Pd纳米颗粒被固定在SPF基板上，作为化学镀的催化剂位点。 通过粘合性透明胶带测试确定，通过不同金属活化作用的所有铜涂层都牢固地粘附在SPF基材上。 Cu / SPF复合材料的电热性能的测量是通过自制的直流电路进行的。 Ag活化法制得的复合材料具有较高的额定电流和