由于硅材料在充放电过程中与锂合金化反应，存在严重的体积效应，导致循环性能及库 伦效率较差，大规模商业化仍存掣肘。硅材料在储锂过程与锂离子加成反应形成合金相， 因此存在严重的体积效应。在充电过程中膨胀率可达 300%（碳材料只有 16%），放电 时体积收缩，反复的体积变化容易引致硅颗粒破裂、材料粉化、极片脱落等问题，从而 导致循环性能较差。 同时在膨胀过程中容易导致负极表面的 SEI 膜（固体电解质界面膜，避免因溶剂分子共 嵌入对负极材料造成破坏）破碎，而在放电过程中 SEI 膜重新形成。因此硅表